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原文传递剥离装置

专利名称：	剥离装置
摘要：	本发明提供剥离装置，其能够抑制由于从锭剥离晶片时产生的剥离屑所导致的装置污染。剥离装置包含：锭保持单元，其具有对锭进行保持的保持面；晶片保持单元，其具有对要生成的晶片进行吸引保持的保持面，该晶片保持单元相对于锭保持单元能够接近且能够远离；以及清洗刷，其对从锭剥离了要生成的晶片而得的剥离面进行清洗而将剥离屑去除。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	株式会社迪思科
发明人：	朴木鸿扬;山本凉兵
专利状态：	有效
申请日期：	2022-06-17T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-23T00:00:00+0800
申请号：	CN202210686125.9
公开号：	CN115503128A
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司
代理人：	乔婉;于靖帅
分类号：	B28D5/04;B28D7/04;B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70;B;B28;B23;B28D;B23K;B28D5;B28D7;B23K26;B28D5/04;B28D7/04;B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种剥离装置，其从将对于锭具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于距离锭的端面相当于要生成的晶片的厚度的深度而照射激光束从而形成有剥离层的该锭剥离要生成的晶片，其中，该剥离装置包含：锭保持单元，其具有对锭进行保持的保持面；晶片保持单元，其具有对要生成的晶片进行吸引保持的保持面，该晶片保持单元相对于该锭保持单元能够接近且能够远离；以及清洗刷，其对从该锭剥离了要生成的晶片而得的剥离面进行清洗而去除剥离屑。 2.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，该清洗刷能够绕与该晶片保持单元的保持面和该锭保持单元的保持面垂直的轴心旋转，通过与绕该轴心旋转的状态的该清洗刷抵接，对保持于该晶片保持单元的状态的晶片的剥离面和保持于该锭保持单元的状态的锭的剥离面中的至少一方进行清洗。 3.根据权利要求1或2所述的剥离装置，其中，该清洗刷包含：第1清洗刷，其与该晶片保持单元的保持面对置，对从该锭剥离的晶片的剥离面进行清洗；以及第2清洗刷，其与该锭保持单元的保持面对置，对被剥离了该晶片的该锭的剥离面进行清洗，能够同时实施该第1清洗刷对该晶片的剥离面的清洗和该第2清洗刷对该锭的剥离面的清洗。 4.根据权利要求1或2所述的剥离装置，其中，该锭保持单元能够绕与该锭保持单元的保持面垂直的轴心旋转，该晶片保持单元能够绕与该晶片保持单元的保持面垂直的轴心旋转，通过在使该锭保持单元和该晶片保持单元中的至少一方绕该轴心旋转的状态下与该清洗刷抵接，对剥离面进行清洗。 5.根据权利要求1或2所述的剥离装置，其中，该清洗刷能够在作用位置与非作用位置之间移动，该作用位置是与保持于该锭保持单元的状态的锭的剥离面和保持于该晶片保持单元的状态的晶片的剥离面中的至少一方对置的位置，该非作用位置是与保持于该锭保持单元的状态的锭的剥离面和保持于该晶片保持单元的状态的晶片的剥离面中的任意剥离面均不对置的位置。 6.根据权利要求1或2所述的剥离装置，其中，该剥离装置还具有对该锭赋予超声波的超声波赋予单元。