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原文传递薄片剥离装置及剥离方法

专利名称：	薄片剥离装置及剥离方法
摘要：	一种薄片剥离装置(10)，包括：将剥离用带(PT)按压并粘附到粘合片(S)上的粘附机构(14)；使粘附于粘合片(S)上的剥离用带(PT)与将晶片(W)进行保持的保持机构(11)相对移动，从而将粘合片(S)剥离的移动机构(15)；对粘合片(S)的外缘位置进行检测，并将它的信号输出的检测机构(17)；将补正值输入的输入机构(18)；以及基于检测机构(17)的输出信号和补正值来决定剥离用带(PT)按压到粘合片(S)上的按压位置，并对移动机构(15)进行控制使得在该按压位置进行粘附的控制机构(19)。
专利类型：	发明专利
申请人：	琳得科株式会社
发明人：	加藤秀昭
专利状态：	有效
申请日期：	2009-03-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200980113480.X
公开号：	CN101998929A
代理机构：	上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242
代理人：	段迎春
分类号：	B65H41/00(2006.01)I
申请人地址：	日本国东京都
主权项：	一种薄片剥离装置，其将剥离用带粘附到粘贴于被粘接体上的粘合片上，并通过该剥离用带从被粘接体上将所述粘合片剥离，其特征在于，包括：保持机构，用于保持所述被粘接体；送出机构，用于送出所述剥离用带；粘附机构，其将剥离用带按压并粘附到粘合片上；移动机构，用于使粘附于粘合片上的剥离用带与所述保持机构相对地移动从而将粘合片剥离；检测机构，用于检测粘附于被粘接体上的粘合片的外缘位置，且输出它的信号；输入机构，其输入用于对移动机构进行规定控制的补正值；及控制机构，其基于所述检测机构的输出信号和所述输入机构的补正值来决定剥离用带按压到粘合片上的按压位置，并对移动机构进行控制使得在该按压位置进行粘附。
所属类别：	发明专利