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一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置
| 专利名称： | 一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，包括底部支撑脚、变频器、X、Y工作台和操作控制箱，所述底部支撑脚上方安装有装配箱，所述装配箱上方安装有储丝筒，所述储丝筒内部安装有所述变频器，所述储丝筒上方设置有储油盒，所述储油盒一端安装有油嘴，所述储丝筒一端安装有电极钨丝，所述电极钨丝一侧设置有所述X、Y工作台，所述X、Y工作台内部安装有工件固定螺栓，所述X轴驱动电机一侧设置有Y轴驱动电机。有益效果在于：采用X、Y工作台和钨丝导向器的设计，使得装置在进行大锥度切割时能保证动态恒张力，加工出来的工件精度更高，性能更加稳定，且装置结构简单，操作方便。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海召业申凯电子材料有限公司 |
| 发明人： | 赵广军;顾平;徐新华 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820746769.1 |
| 公开号： | CN208197235U |
| 代理机构： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 |
| 代理人： | 张宁展 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/00;B28D7/00 |
| 申请人地址： | 201800 上海市嘉定区菊园新区菊城路33号2幢B区 |
| 主权项： | 1.一种高平坦度钽酸锂晶片的切割装置，其特征在于：包括底部支撑脚(1)、变频器(4)、X、Y工作台(8)和操作控制箱(12)，所述底部支撑脚(1)上方安装有装配箱(2)，所述装配箱(2)上方安装有储丝筒(3)，所述储丝筒(3)内部安装有所述变频器(4)，所述储丝筒(3)上方设置有储油盒(5)，所述储油盒(5)一端安装有油嘴(6)，所述储丝筒(3)一端安装有电极钨丝(7)，所述电极钨丝(7)一侧设置有所述X、Y工作台(8)，所述X、Y工作台(8)内部安装有工件固定螺栓(9)，所述X、Y工作台(8)下方安装有X轴驱动电机(10)，所述X轴驱动电机(10)一侧设置有Y轴驱动电机(11)，所述装配箱(2)一侧安装有所述操作控制箱(12)，所述装配箱(2)底部安装有集渣槽(13)，所述储丝筒(3)底部安装有钨丝导向器(14)，所述操作控制箱(12)内部安装有液晶操作面板(15)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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