专利名称: |
一种基于次摆线进给轨迹的硬脆材料划痕分析方法 |
摘要: |
本发明公开了一种基于次摆线进给轨迹的硬脆材料划痕分析方法,首先,获取带有次摆线划痕的试件;其次,在试件的轨迹线分布区内做区域划分,划分规则为“点”、“线”、“面”的平面空间几何关系;再次,依据具体实验方案并结合相应的观测设备,参照轨迹线划分规则,提取“点”、“线”、“面”关键区域与材料损伤、材料去除机理相关的实验因素表征信息;最后,综合理论力学、断裂力学等相关理论,结合次摆线划痕轨迹关键区域设备采集信息,分析实验因素与材料损伤、材料去除机理之间的相互关系。该方法是一套完整、高效、逻辑关系紧密的分析方法,因此在硬脆材料去除机理研究方面具有极大科研价值。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
天津;12 |
申请人: |
天津大学 |
发明人: |
林彬;赵菲菲;隋天一;张晓峰;何远平;王安颖 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810498665.8 |
公开号: |
CN108627386A |
代理机构: |
天津才智专利商标代理有限公司 12108 |
代理人: |
王晓红 |
分类号: |
G01N3/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3;G01N3/00 |
申请人地址: |
300072 天津市南开区卫津路92号 |
主权项: |
1.一种基于次摆线进给轨迹的硬脆材料划痕分析方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,获取带有次摆线进给轨迹的试件:将带有磨粒的划头固定在刀头的端面上,磨粒的几何形状与大小、磨粒磨削刃角度、磨削刃半径、划头固定方位和疏密程度依据实验方案确定;将硬脆材料工件与测力仪装夹好后固定在机床工作台上,将压/划痕器安装在机床主轴上,根据实验要求,对磨削速度Vs和工件进给速度Vw赋予一定的值,在同时给定磨削速度和工件进给速度的情况下,通过调整磨削速度Vs与工件进给速度Vw的关系,实现刀具不同轨迹间距的无叠加划痕实验;步骤2,在试件的轨迹线上做划痕信息区域划分,划分规则为“点”、“线”、“面”的平面空间几何关系;步骤3,依据具体实验方案并结合观测设备,参照轨迹线划分规则,提取“点”、“线”、“面”关键区域与材料损伤、材料去除机理相关的实验因素表征信息;步骤4,综合理论力学、断裂力学相关理论,结合次摆线划痕轨迹关键区域设备采集信息,分析实验因素与材料损伤、材料去除机理之间的相互关系。 |
所属类别: |
发明专利 |