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一种透明硬脆材料的切割裂片方法
| 专利名称： | 一种透明硬脆材料的切割裂片方法 |
| 摘要： | 本发明涉及激光加工领域，特别涉及一种透明硬脆材料的切割裂片方法。该方法可以减少激光切割裂片过程中容易出现的缺陷和残留问题，大大提高了透明硬脆材料激光加工的良率。该方法的具体步骤是：【S1】将待加工件进行固定；【S2】对待加工件进行第一次切割；【S3】对待加工件进行第二次切割；【S4】对待加工件进行裂片处理。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 发明人： | 王宁;赵华龙;杨小君;贺斌;朱文宇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810552275.4 |
| 公开号： | CN108789886A |
| 代理机构： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 |
| 代理人： | 唐沛 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I;B;C;B28;C03;B28D;C03B;B28D5;B28D1;C03B33;B28D5/00;B28D1/22;C03B33/02 |
| 申请人地址： | 710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号 |
| 主权项： | 1.一种透明硬脆材料的切割裂片方法，其特征在于，其具体步骤是：【S1】将待加工件进行固定；【S2】对待加工件进行第一次切割；【S2.1】设定激光束的运动轨迹和偏振方向，保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的切线方向；所述偏振方向是激光束的线偏振方向；【S2.2】启动第一次切割工艺，激光束沿步骤【S2.1】设定好的运动轨迹切割玻璃；【S3】对待加工件进行第二次切割；【S3.1】修改激光束的运动轨迹和偏振方向，保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的法线方向；【S3.2】启动第二次切割工艺，激光束沿步骤【S3.1】设定好的运动轨迹切割玻璃，释放一次切割后的残余应力，所述残余应力为进行完步骤【S2.1】后残留在玻璃切割道内的应力；【S4】对待加工件进行裂片处理；设定裂片参数，启动裂片工艺，采用弹性裂片部与待加工件接触、挤压，从而实现裂片，消除裂片残留；所述裂片残留为切割道的两端端部没有被裂开的残留玻璃。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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