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封装材料的熟化度与比容关系的量测设备
| 专利名称： | 封装材料的熟化度与比容关系的量测设备 |
| 摘要： | 本发明为一种封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，包括：上负载模块、下负载模块、上膜腔模块以及下膜腔模块，其中，该上负载模块通过上伺服电机带动上滚珠螺杆的转动，以使连接该滚珠螺杆的施力板向下位移并进而定位，该下负载模块的下滚珠螺杆基于下伺服电机的运作而移动，以使连接该下滚珠螺杆的荷重接头组产生对应的位移，该上膜腔模块连接该上负载模块，该下膜腔模块设置于该下负载模块上，该荷重接头组的位移使该推杆向上移动，其中，该下膜腔模块通过加热管以使其腔体内待测物维持定温状态，且该上膜腔模块与该下膜腔模块使该待测物处于定压状态，并通过光学量测器量测该待测物于单位时间内的体积变化。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 中国台湾;71 |
| 申请人： | 优肯科技股份有限公司 |
| 发明人： | 黄圣杰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810540516.3 |
| 公开号： | CN108982581A |
| 代理机构： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
| 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/20 |
| 申请人地址： | 中国台湾台中市中部科学园区后里区后科南路26号 |
| 主权项： | 1.一种封装材料的熟化度与比容关系的量测设备，其特征在于，该量测设备包括：上负载模块，其包括上伺服电机、上滚珠螺杆及施力板，该上伺服电机通过皮带带动该上滚珠螺杆的转动，以使连接该滚珠螺杆的该施力板向下位移，进而定位该施力板；下负载模块，其包括下滚珠螺杆和具推杆的荷重接头组，该下滚珠螺杆基于一下伺服电机的运作移动，以使连接该下滚珠螺杆的该荷重接头组产生对应的位移；上膜腔模块，其连接该上负载模块的该施力板；以及下膜腔模块，其设置于该下负载模块上且供该荷重接头组的推杆可部分地滑设其中，以于位移该荷重接头组时，带使该推杆向上移动，其中，该下膜腔模块包括腔体及加热管，该加热管用于加热以使放置于该腔体内的待测物维持定温状态，其中，该上膜腔模块基于该施力板的该向下位移以及该下膜腔模块内该推杆的该向上位移，能使位于该腔体内的该待测物处于定压状态，并能通过设置于该下负载模块的光学量测器量测该待测物于单位时间内的体积变化。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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