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原文传递一种木塑模压托盘内嵌芯片结构

专利名称：	一种木塑模压托盘内嵌芯片结构
摘要：	本发明公开了一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，包括支撑脚、加强筋、托盘面板和模压出的芯片安装盒，所有结构一体成型，在芯片安装盒上设有卡销座，对应盒盖上设有弹簧卡销，卡销卡入卡座中，保证盒盖与芯片盒的紧密连接。该技术通过模压出芯片安装盒，让木塑模压托盘可内嵌芯片，且芯片安装盒与盒盖间能够快速接合和分开，组装灵活可靠，便于盒盖与芯片的回收再利用，节约材料。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	湖南;43
申请人：	中南林业科技大学
发明人：	魏占国;周振兴
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201811088536.8
公开号：	CN108974552A
代理机构：	北京凯特来知识产权代理有限公司 11260
代理人：	郑立明;赵镇勇
分类号：	B65D19/40(2006.01)I;B65D19/38(2006.01)I;B65D19/24(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D19;B65D19/40;B65D19/38;B65D19/24
申请人地址：	410018 湖南省长沙市天心区韶山南路498号
主权项：	1.一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。
所属类别：	发明专利