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原文传递一种能内嵌芯片的木塑托盘

专利名称：	一种能内嵌芯片的木塑托盘
摘要：	本实用新型公开了一种能内嵌芯片的木塑托盘，包括支撑梁，支撑梁的上面单独设有上铺板，或者支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁一端按需镂空处理或采用中空支撑梁，支撑梁端面设有螺栓孔，在对应尺寸面板中设有通孔，面板中设有芯片安装盒，面板与支撑梁采用双头螺柱连接。该设计便于木塑托盘内嵌芯片，且安装芯片的面板和支撑梁组装便捷灵活，便于存储和重复高效利用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	湖南;43
申请人：	中南林业科技大学
发明人：	魏占国;周振兴
专利状态：	有效
申请号：	CN201820457980.1
公开号：	CN208499071U
代理机构：	北京凯特来知识产权代理有限公司 11260
代理人：	郑立明;赵镇勇
分类号：	B65D19/31(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D19
申请人地址：	410018 湖南省长沙市天心区韶山南路498号
主权项：	1.一种能内嵌芯片的木塑托盘，其特征在于，包括支撑梁，所述支撑梁的上面单独设有上铺板，或者所述支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁的一端设有螺栓孔，安装芯片用的面板上设有通孔，所述面板与支撑梁采用双头螺柱连接；所述上铺板和下铺板为长条状的平面木塑型材板，所述支撑梁为中空木塑型材梁或用于安装面板的一端设有镂空结构；所述安装芯片用的面板的背面设有一个去顶面的六面体芯片安装盒，所述六面体芯片安装盒嵌入所述支撑梁内，所述六面体芯片安装盒的去顶面与所述支撑梁内部中空或镂空结构的面重合。
所属类别：	实用新型