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基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法
| 专利名称： | 基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法，其原理是通过设计构建待测薄膜的微桥热传输结构，基于红外热成像技术实现对温度分布的测试，再利用热仿真去拟合测试的温度分布，近而实现被测薄膜的热导率的提取。本发明解决了特定厚度的薄膜材料热导率精确表征问题，并降低了测试成本，实现了对厚度在百纳米到十微米之间薄膜材料热性能的研究需求。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 发明人： | 郭怀新;孔月婵;陈堂胜 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810667819.1 |
| 公开号： | CN109001250A |
| 代理机构： | 南京理工大学专利中心 32203 |
| 代理人： | 陈鹏 |
| 分类号： | G01N25/18(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/18 |
| 申请人地址： | 210016 江苏省南京市中山东路524号 |
| 主权项： | 1.一种基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，设计待测薄膜的试样测试区的微桥结构，并基于光刻、蒸发、等离子体刻蚀技术实现样品制备；步骤2，基于红外热成像技术对待测薄膜材料进行特定衬底边界温度下的微桥结构中心区域的温度分布测试；步骤3，进行待测薄膜热传递的热分布仿真，结合测试的温度分布，最终拟合提取薄膜的热导率。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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