专利名称: |
一种芯片传送定位装置 |
摘要: |
一种具有芯片传送定位装置,包括导杆及固定环状托,导杆固定在环状托的后端,环状托的内圆环为下凹台阶的圆环,下凹台阶的圆环为承载芯片的定位圆形凹槽,环状托的前端设有缺口。一般承载的芯片基为圆形,环状托下凹台阶的圆环即定位圆形凹槽正好支承圆形芯片。芯片传送定位装置使用的材料为不易受污染的不锈钢材质,中间台阶设有导向槽,能做到定位准确。所述的芯片传送定位的导杆装在导向直线轴承内。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
桑德斯微电子器件(南京)有限公司 |
发明人: |
龚一胜;谈步亮;刘韵吉 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820034936.X |
公开号: |
CN208234090U |
代理机构: |
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 |
代理人: |
陈建和 |
分类号: |
B65G47/90(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;B;G;B65;G03;B65G;G03F;B65G47;G03F7;B65G47/90;G03F7/20 |
申请人地址: |
211113 江苏省南京市江宁经济技术开发区纬七路 |
主权项: |
1.一种芯片传送定位装置,其特征是包括导杆及固定环状托,导杆固定在环状托的后端,环状托的内圆环为下凹台阶的圆环,下凹台阶的圆环为承载芯片的定位圆形凹槽,环状托的前端设有缺口;承载的芯片基为圆形,环状托下凹台阶的圆环即定位圆形凹槽正好支承圆形芯片。 |
所属类别: |
实用新型 |