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原文传递一种芯片传送定位装置

专利名称：	一种芯片传送定位装置
摘要：	一种具有芯片传送定位装置，包括导杆及固定环状托，导杆固定在环状托的后端，环状托的内圆环为下凹台阶的圆环，下凹台阶的圆环为承载芯片的定位圆形凹槽，环状托的前端设有缺口。一般承载的芯片基为圆形，环状托下凹台阶的圆环即定位圆形凹槽正好支承圆形芯片。芯片传送定位装置使用的材料为不易受污染的不锈钢材质，中间台阶设有导向槽，能做到定位准确。所述的芯片传送定位的导杆装在导向直线轴承内。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	桑德斯微电子器件（南京）有限公司
发明人：	龚一胜;谈步亮;刘韵吉
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820034936.X
公开号：	CN208234090U
代理机构：	南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249
代理人：	陈建和
分类号：	B65G47/90(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;B;G;B65;G03;B65G;G03F;B65G47;G03F7;B65G47/90;G03F7/20
申请人地址：	211113 江苏省南京市江宁经济技术开发区纬七路
主权项：	1.一种芯片传送定位装置，其特征是包括导杆及固定环状托，导杆固定在环状托的后端，环状托的内圆环为下凹台阶的圆环，下凹台阶的圆环为承载芯片的定位圆形凹槽，环状托的前端设有缺口；承载的芯片基为圆形，环状托下凹台阶的圆环即定位圆形凹槽正好支承圆形芯片。
所属类别：	实用新型