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一种半导体芯片晶圆原料加工系统及其加工工艺
| 专利名称： | 一种半导体芯片晶圆原料加工系统及其加工工艺 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片晶圆原料加工系统及其加工工艺，包括底板，底板的上端中部安装有磨边装置，底板的前后两侧对称安装有移动电动滑块，移动电动滑块上安装有升降调节气缸，升降调节气缸的顶端通过法兰安装在升降从动板上，升降从动板上安装有切片装置，且切片装置位于磨边装置的正上方。本发明可以解决现有硅晶棒切片与磨边工艺过程中存在的需要人工控制现有设备对硅晶棒进行切片处理，需要人工将切割后的晶片输送到指定的位置进行磨边加工，人工控制硅晶棒切片加工不精确，无法保证晶片的规格统一，人工控制现有的切割设备容易因失误导致晶片破碎，切割后的晶片表面毛刺锋利，人工在输送的过程中容易误伤。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 安徽;34 |
| 申请人： | 合肥米弘智能科技有限公司 |
| 发明人： | 吴丹 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810835206.4 |
| 公开号： | CN108995061A |
| 代理机构： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 |
| 代理人： | 朱海江 |
| 分类号： | B28D5/02(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D5/00;B28D7/00 |
| 申请人地址： | 231602 安徽省合肥市肥东县撮镇镇合店路北华东国际建材中心A区103幢116室 |
| 主权项： | 1.一种半导体芯片晶圆原料加工系统,包括底板(1)，其特征在于：底板(1)的上端中部安装有磨边装置(2)，底板(1)的前后两侧对称安装有移动电动滑块(3)，移动电动滑块(3)上安装有升降调节气缸(4)，升降调节气缸(4)的顶端通过法兰安装在升降从动板(5)上，升降从动板(5)的中部设置有安装槽，升降从动板(5)上安装有切片装置(6)，切片装置(6)与安装槽相对应，且切片装置(6)位于磨边装置(2)的正上方；所述切片装置(6)包括安装在升降从动板(5)上的切片放置管(61)，切片放置管(61)上沿其周向方向均匀的设置有切片固定槽，切片固定槽内安装有切片固定机构(62)，切片放置管(61)的上端安装有切片支撑架(63)，切片支撑架(63)的内壁上安装有切片推送气缸(64)，切片推送气缸(64)顶端通过法兰安装在切片固定块(65)上，升降从动板(5)上安装有切片调节气缸(66)，切片调节气缸(66)的顶端通过法兰安装在切片环形架(67)上，升降从动板(5)的下端安装有环形电动滑块(68)，环形电动滑块(68)上安装有转动支撑架(69)，转动支撑架(69)的侧壁上安装有切片执行气缸(610)，切片执行气缸(610)的顶端通过法兰安装在切割电动锯片(611)上；所述磨边装置(2)包括通过电机座安装在底板(1)上的磨边电机(21)，磨边电机(21)的输出轴上通过联轴器与磨边蜗杆(22)的一端相连，磨边蜗杆(22)的另一端通过轴承安装在磨边立板(23)上，磨边立板(23)安装在底板(1)上，磨边蜗杆(22)上从左往右等间距的设置有的执行磨边机构(24)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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