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原文传递 一种增强型中心承力筒上框及其强化连接结构
专利名称: 一种增强型中心承力筒上框及其强化连接结构
摘要: 本发明公开了一种增强型中心承力筒上框及其强化连接结构,包括上框、筒体和碳布;上框为圆环,上框一个端面分别设有若干个用于连接载荷的螺孔和若干个用于安装定位销的销孔,上框另一个端面设有用于注胶贮液的凹槽;筒体为空心圆柱体,筒体侧面中部沿周向均布若干个通孔;上框同轴粘接在筒体端面上,上框外侧与筒体内侧之间的拼缝通过碳布包裹胶接。本发明通过上框、筒体和碳布的配合,实现了接口的可靠连接以及力学支撑性能的显著提升,而且接口精度也得到了有效改善,弥补了传统的承力筒上框承载能力较弱的缺陷。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 北京空间飞行器总体设计部
发明人: 白刚;张立新;刘国青;阮剑华;肖伟;李竞蔚;余快;王丽俐;易茂斌;李响
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810210098.1
公开号: CN108482714A
代理机构: 中国航天科技专利中心 11009
代理人: 臧春喜
分类号: B64G1/66(2006.01)I;B64G1/10(2006.01)I;B;B64;B64G;B64G1;B64G1/66;B64G1/10
申请人地址: 100094 北京市海淀区友谊路104号
主权项: 1.一种增强型中心承力筒上框及其强化连接结构,其特征在于:包括上框(1)、筒体(2)和碳布(3);上框(1)为圆环,上框(1)一个端面分别设有若干个用于连接载荷的螺孔和若干个用于安装定位销的销孔,上框(1)另一个端面设有用于注胶贮液的凹槽;筒体(2)为空心圆柱体,筒体(2)侧面中部沿周向均布若干个通孔;上框(1)同轴粘接在筒体(2)端面上,上框(1)外侧与筒体(2)内侧之间的拼缝通过碳布(3)包裹胶接。
所属类别: 发明专利
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