专利名称: |
基于线切割检测脱钴深度的方法 |
摘要: |
本发明揭示了一种基于线切割检测脱钴深度的方法,包括如下步骤:对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理,并在所述聚晶金刚石复合片的基体端面上做至少一条标记线;沿所述标记线向金刚石端面方向进行线切割,记录切割时电流和进给速度并观察火花大小;根据所述切割电流和进给速度以及火花大小,确认是否达到脱钴层;当达到脱钴层,测量截止切割线的两端到所述金刚石端面的距离,并将该距离中的最小值认定为脱钴深度。本发明的有益效果主要体现在:基于线切割检测脱钴深度的方法不仅可以对脱钴深度的导电性进行监控、电流及进给速度的收集,并且便于观察电火花的大小,操作简单,便于观察,同时又有较高的精确度。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
苏州思珀利尔工业技术有限公司 |
发明人: |
张彩琴 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810189880.X |
公开号: |
CN108663312A |
代理机构: |
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 |
代理人: |
陆明耀 |
分类号: |
G01N19/00(2006.01)I;G01B21/18(2006.01)I;G;G01;G01N;G01B;G01N19;G01B21;G01N19/00;G01B21/18 |
申请人地址: |
215126 江苏省苏州市工业园区胜浦街道常胜路45号 |
主权项: |
1.基于线切割检测脱钴深度的方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、对脱钴后的聚晶金刚石复合片进行预处理,并在所述聚晶金刚石复合片的基体端面(1)上做至少一条标记线;S2、沿所述标记线向金刚石端面(2)方向进行线切割,记录切割时电流和进给速度并观察火花大小;S3、根据所述切割电流和进给速度以及火花大小,确认是否达到脱钴层;S4、当达到脱钴层,测量截止切割线的两端到所述金刚石端面(2)的距离,并将该距离中的最小值认定为脱钴深度。 |
所属类别: |
发明专利 |