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原文传递一种仪表连接封装结构

专利名称：	一种仪表连接封装结构
摘要：	本实用新型公开了一种仪表连接封装结构，封装结构设于带透视板的上盖和仪表本体之间，封装结构包括密封段和连接段；密封段，其包括减振环和O型密封圈，密封圈设于减振环上端的环形沉台面上，透视板将减振环压紧在本体端部；连接段，其包括设于本体上的外螺纹和设于上盖中的内螺纹。本实用新型提供一种仪表用封装结构，其制造和维修方便，制造成本较低，同时具有更好的减振和防水效果。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	缙云县辰阳电子有限公司
发明人：	周健民
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820367651.8
公开号：	CN207984572U
代理机构：	杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230
代理人：	祝晶
分类号：	B60K35/00(2006.01)I;B62J99/00(2009.01)I;B;B60;B62;B60K;B62J;B60K35;B62J99;B60K35/00;B62J99/00
申请人地址：	321400 浙江省丽水市缙云县新碧街道镇南路186号
主权项：	1.一种仪表连接封装结构，其特征在于：所述封装结构设于带透视板的上盖和仪表本体之间，所述封装结构包括密封段和连接段；密封段，其包括减振环和O型密封圈，所述密封圈设于减振环上端的环形沉台面上，所述透视板将所述减振环压紧在本体端部；连接段，其包括设于所述本体上的外螺纹和设于所述上盖中的内螺纹。
所属类别：	实用新型