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原文传递一种包装封装切割机构

专利名称：	一种包装封装切割机构
摘要：	本实用新型公开了一种包装封装切割机构，其特征在于：包括超声波焊接头、切割刀片，所述超声波焊接头与切割刀片相对设置，所述切割刀片固连有刀片驱动装置从而带动切割刀片移向超声波焊接头，所述切割机构连接有切割滑动机构，所述切割滑动机构包含滑块执行元件以及并排设置的第一滑块、第二滑块、第一滑轨、第二滑轨，所述超声波焊接头和切割刀片分别与所述第一滑块、第二滑块固连，所述滑块驱动装置可带动所述第一滑块、第二滑块沿所述第一滑轨、第二滑轨滑动，其运行稳定可靠，切口平整，封合口为线性，封合切断同步进行，封合快速高效。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	浙江赛峰机械科技有限公司
发明人：	龙家跃
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820436530.4
公开号：	CN208264707U
代理机构：	嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253
代理人：	程开生
分类号：	B65B51/22(2006.01)I;B65B61/06(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51;B65B61;B65B51/22;B65B61/06
申请人地址：	314000 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇锦绣大道1号405室
主权项：	1.一种包装封装切割机构，其特征在于：包括超声波焊接头、切割刀片，所述超声波焊接头与切割刀片相对设置，所述切割刀片固连有刀片驱动装置从而带动切割刀片移向超声波焊接头，所述切割机构连接有切割滑动机构，所述切割滑动机构包含滑块执行元件以及并排设置的第一滑块、第二滑块、第一滑轨、第二滑轨，所述超声波焊接头和切割刀片分别与所述第一滑块、第二滑块固连，所述滑块驱动装置可带动所述第一滑块、第二滑块沿所述第一滑轨、第二滑轨滑动。
所属类别：	实用新型