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原文传递一种封装切割装置

专利名称：	一种封装切割装置
摘要：	本实用新型公开了一种封装切割装置，涉及包装器具技术领域。该一种封装切割装置包括主管，所述主管的上端开设有通槽，所述通槽内连接有调整装置，所述主管的两侧穿插连接有三组转动装置，所述主管左端的上侧连接有锋刀，所述主管的右端连接有胶带放置槽，所述胶带放置槽的中间连接有固定装置。该主管上端连接有调整装置，通过调整装置对主管内的胶带进行调整，使得胶带连接于转动装置的表面，通过转动装置使得胶带能够被拉出去，通过锋刀对胶带进行切割，只需将胶带压在锋刀下端就可使得胶带被切割，使用方便，通过胶带放置槽将胶带放进去，通过固定装置对胶带进行约束在胶带放置槽内。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	辽宁;21
申请人：	沈阳伟创包装材料制造有限公司
发明人：	冯伟
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-25T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202321612454.5
公开号：	CN220076903U
代理机构：	重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人：	尹洪剑
分类号：	B65B61/06;B65B51/06;B;B65;B65B;B65B61;B65B51;B65B61/06;B65B51/06
申请人地址：	110000 辽宁省沈阳市于洪区于洪街道红旗台村
主权项：	1.一种封装切割装置，包括主管(1)，其特征在于：所述主管(1)的上端开设有通槽，所述通槽内连接有调整装置(2)，所述主管(1)的两侧穿插连接有三组转动装置(3)，所述主管(1)左端的上侧连接有锋刀(4)，所述主管(1)的右端连接有胶带放置槽(5)，所述胶带放置槽(5)的中间连接有固定装置(6)。 2.根据权利要求1所述的一种封装切割装置，其特征在于：所述主管(1)的下端固定连接有把手(7)。 3.根据权利要求1所述的一种封装切割装置，其特征在于：所述调整装置(2)包括合页(21)、盖板(22)、插头(23)、插板(24)，插销(25)，所述合页(21)连接于主管(1)通孔的左侧，所述合页(21)的右端连接有盖板(22)，所述盖板(22)上端的右侧连接有插头(23)，所述插头(23)通过插销(25)穿插于插板(24)的两侧，且插板(24)位于主管(1)的上端。 4.根据权利要求1所述的一种封装切割装置，其特征在于：三组所述转动装置(3)包括轴承(31)、转辊(32)，所述轴承(31)穿插于主管(1)的两侧，所述轴承(31)套接有转辊(32)。 5.根据权利要求4所述的一种封装切割装置，其特征在于：三组所述转动装置(3)两侧的转辊(32)位于主管(1)内部的下侧，且中间的转辊(32)位于主管(1)内部的上侧。 6.根据权利要求1所述的一种封装切割装置，其特征在于：所述固定装置(6)包括支撑杆(61)、转盘(62)、转把(63)，所述支撑杆(61)连接于胶带放置槽(5)的内壁，且支撑杆(61)的前端设置有螺纹，所述支撑杆(61)的前端螺纹连接有转盘(62)，所述转盘(62)的外侧连接有转把(63)。