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原文传递一种半导体封装晶圆切割装置

专利名称：	一种半导体封装晶圆切割装置
摘要：	本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的内壁固定连接有第一电机，本实用新型涉及半导体加工技术领域。该一种半导体封装晶圆切割装置，达到了具有两个装夹方式，当晶圆形状规则时，可采用电动卡爪进行装夹，当晶圆形状不规则时，可采用手动卡爪进行装置，提高切割效率，保证了切割效果，使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，外观效果好的目的，达到了电机带动刀具架上下运动，方便对晶圆进行装夹与拆卸，保护操作者的安全，减少工作强度，提升工作效率的目的。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	安徽博辰电力科技有限公司
发明人：	董强;李典华
专利状态：	有效
申请日期：	2019-08-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-05T00:00:00+0800
申请号：	CN201821173988.1
公开号：	CN209580123U
代理机构：	北京市浩东律师事务所
代理人：	李琼
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	230041 安徽省合肥市庐阳区二环路中铁国际城旭园一栋2301
主权项：	1.一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有切割框(2)，所述切割框(2)一侧的表面通过铰链(3)转动连接有箱门(4)，所述箱门(4)的右侧设置有把手锁(5)，所述底座(1)的内壁固定连接有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出轴固定连接有第一转轮(8)，所述第一转轮(8)通过第一皮带(9)传动连接有第二转轮(10)，所述第二转轮(10)的轴心处固定连接有转动轴(11)，所述转动轴(11)与底座(1)转动连接，所述转动轴(11)的顶部固定连接有转动盘(12)，所述转动盘(12)的顶部固定连接有卡爪盘(13)，所述转动盘(12)的顶部中心设置有中心点(14)，所述中心点(14)的周围设置有刻度(15)，所述卡爪盘(13)的侧壁设置有固定座(16)，所述固定座(16)固定连接有液压缸(17)，所述液压缸(17)的输出端固定连接有电动卡爪(18)，所述卡爪盘(13)设置有螺纹座(19)，所述螺纹座(19)螺纹连接有螺纹杆(20)，所述螺纹杆(20)位于卡爪盘(13)外部的一端固定连接有六角扭块(21)，所述螺纹杆(20)位于卡爪盘(13)内部的一端固定连接有手动卡爪(22)，所述切割框(2)的右侧顶部固定连接有第二电机(24)，所述第二电机(24)的输出轴固定连接有第三转轮(25)，所述第三转轮(25)通过第二皮带(26)传动连接有第四转轮(27)，所述第四转轮(27)的轴心处固定连接有转动丝杠(28)，所述转动丝杠(28)与切割框(2)转动连接，所述转动丝杠(28)位于切割框(2)内部的一端螺纹连接有丝杠滑块(29)，所述丝杠滑块(29)的底部转动连接有转动架(30)，所述转动架(30)远离丝杠滑块(29)的一端转动连接有刀具架(31)，所述丝杠滑块(29)滑动连接有滑杆(33)，所述滑杆(33)与切割框(2)内壁固定连接，所述刀具架(31)的底部固定连接有液压伸缩棒(34)，所述液压伸缩棒(34)的输出端固定连接有刀具(35)，所述刀具(35)与刀具架(31)滑动连接。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述箱门(4)的表面设置有观察窗(6)。 3.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述刻度(15)的条数为六条。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述手动卡爪(22)与电动卡爪(18)的数量均为三个。 5.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述手动卡爪(22)与电动卡爪(18)的表面均设置有橡胶垫(23)。 6.根据权利要求1所述的一种半导体封装晶圆切割装置，其特征在于：所述转动丝杠(28)的中部设置有限位块(32)。
所属类别：	实用新型