专利名称: |
半导体晶圆切割装置 |
摘要: |
半导体晶圆切割装置。涉及半导体制造技术领域,尤其涉及晶圆的切割装置。提供了一种结构简单,划片可靠,降低背崩风险的半导体晶圆切割装置。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件,所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板;所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方,所述支撑组件包括基座,所述基座上设有用于放置晶圆的托盘,所述托盘旋转活动连接在基座上;所述收卷机构包括电机和绕轴,所述电机设在撑架的横端上,所述电机驱动绕轴,若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本实用新型方便加工,操作可靠。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
发明人: |
郑晓波;方俊;梁瑶 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-09-20T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-11-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821548623.2 |
公开号: |
CN209566366U |
代理机构: |
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) |
代理人: |
周全;葛军 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期 |
主权项: |
1.半导体晶圆切割装置,其特征在于,包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件, 所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板; 所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方,所述支撑组件包括基座,所述基座上设有用于放置晶圆的托盘,所述托盘旋转活动连接在基座上; 所述切割组件包括液压缸、滑杆和切割头,所述液压缸设在横板上,所述横板上设有滑槽,所述滑杆呈十字形、具有竖杆和横杆,所述竖杆位于滑槽内,所述横杆位于横板上,所述切割头通过支撑杆连接竖杆上,所述切割头位于横板和晶圆之间; 所述定位组件包括撑架、若干定位杆和收卷机构,所述撑架呈n形、具有横端和一对竖端,所述撑架设在横板上,所述滑杆位于撑架的横端下方,所述撑架的横端设有若干通孔,所述定位杆一一对应设在通孔内,所述定位杆呈倒T形,相邻定位杆之间的间距为晶粒宽度; 所述收卷机构包括电机和绕轴,所述电机设在撑架的横端上,所述电机驱动绕轴,若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。 2.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割装置,其特征在于,所述基座上设有容置槽,所述容置槽内设有垂直设置的旋转电机,所述旋转电机的驱动轴连接托盘。 3.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割装置,其特征在于,所述托盘的截面呈U字形。 4.根据权利要求3所述的半导体晶圆切割装置,其特征在于,所述晶圆的高度高于托盘中间容置槽的高度。 |
所属类别: |
实用新型 |