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抗坏血酸电致化学发光测定方法
| 专利名称： | 抗坏血酸电致化学发光测定方法 |
| 摘要： | 本发明公开一种抗坏血酸电致化学发光测定方法。本发明所述金纳米团簇探针的抗坏血酸电致化学发光测定方法是采用还原法制备高量子产率金纳米团簇电致化学发光探针，以二氧化锰纳米材料作为电致化学发光猝灭剂，利用抗坏血酸与二氧化锰的氧化还原反应恢复电致化学发光信号，实现对抗坏血酸含量的测定。在1.0×10‑9~1.0×10‑2 mol/L的浓度范围内抗坏血酸浓度的对数值与相对电致化学发光强度变化值呈线性关系，检测限为2.56×10‑10 mol/L。并且，本发明操作简单、灵敏度高、重现性和选择性好，因而具有较好的应用前景。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 福建医科大学 |
| 发明人： | 彭花萍;黄种南;查代君;邓豪华;陈伟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810893801.3 |
| 公开号： | CN108693172A |
| 代理机构： | 福州智理专利代理有限公司 35208 |
| 代理人： | 王义星 |
| 分类号： | G01N21/76(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/76 |
| 申请人地址： | 350004 福建省福州市台江区交通路88号 |
| 主权项： | 1.一种基于金纳米团簇探针的抗坏血酸电致化学发光测定方法，其特征是：首先在电极表面修饰金纳米团簇，通过还原法制备高量子产率金纳米团簇电致化学发光探针，并进一步在电极表面修饰二氧化锰纳米材料，将其作为电致化学发光猝灭剂，进而将修饰电极浸入含有抗坏血酸的样品中，抗坏血酸与二氧化锰发生氧化还原反应，采集修饰电极的电致化学发光信号，根据电致化学发光信号的改变实现抗坏血酸的测定。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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