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原文传递封装结构

专利名称：	封装结构
摘要：	本实用新型公开了一种既能在容器打开后留下使用痕迹，又可重复封闭容器的封装结构，其主要包括第一盖和连接在第一盖一端的第二盖，所述第二盖可相对所述第一盖旋转，所述第一盖和第二盖之间设有套环，所述第一盖上具有单向棘齿，所述套环具有与所述单向棘齿配合的卡齿，所述套环与所述第二盖连接，所述套环具有至少一个连断部，逆向旋转第二盖带动套环相对所述第一盖逆向旋转，使单向棘齿与卡齿逆向作用进而使所述连断部断开。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	洪伟裕
发明人：	洪伟裕
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820453686.3
公开号：	CN208264935U
分类号：	B65D55/08(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D55;B65D55/08
申请人地址：	362300 福建省泉州市南安市蓬华镇华美村金泰75号
主权项：	1.封装结构，其特征在于，包括第一盖(1)和连接在第一盖(1)一端的第二盖(2)，所述第二盖(2)可相对所述第一盖(1)旋转，所述第一盖(1)和第二盖(2)之间设有套环(3)，所述第一盖(1)上具有单向棘齿(15)，所述套环(3)具有与所述单向棘齿(15)配合的卡齿(31)，所述套环(3)与所述第二盖(2)连接，所述套环(3)具有至少一个连断部(32)，逆向旋转第二盖(2)带动套环(3)相对所述第一盖(1)逆向旋转，使单向棘齿(15)与卡齿(31)逆向作用进而使所述连断部(32)断开。
所属类别：	实用新型