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原文传递 一种探头封装结构
专利名称: 一种探头封装结构
摘要: 本实用新型公开了一种探头封装结构,包括探头基座和探头头罩,探头头罩的内部设有隔爆片,隔爆片的一侧且位于探头头罩内设有衬座,衬座内设有两个第一凹槽,两个第一凹槽之间且位于衬座内设有两个螺纹孔,两个第一凹槽内分别置有检测元件和补偿元件,第一凹槽的一侧且位于衬座上设有第二凹槽,第二凹槽内设有分隔板,检测元件和补偿元件与分隔板之间设有垫圈,衬座远离隔爆片部分的边缘设有斜坡,本探头封装结构,增加了一圈斜坡,而斜坡具有一定的过盈量,这样探头基座可以很容易地压入探头罩,探头头罩与衬座中间将会形成密封结构,能防止浇灌密封的环氧树脂材料渗漏,有效保护了检测元件,降低了工艺要求。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 无锡安润威电子科技有限公司
发明人: 孟德玉
专利状态: 有效
申请日期: 2018-09-29T00:00:00+0800
发布日期: 2019-07-05T00:00:00+0800
申请号: CN201821594775.6
公开号: CN209069886U
代理机构: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人: 刘刚
分类号: G01N33/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N33
申请人地址: 214000 江苏省无锡市南湖大道789号J幢4楼南
主权项: 1.一种探头封装结构,包括探头基座(1)和探头头罩(2),其特征在于,所述探头头罩(2)的内部设有隔爆片(3),所述隔爆片(3)的一侧且位于探头头罩(2)内设有衬座(4),所述衬座(4)内设有两个第一凹槽(14),两个所述第一凹槽(14)之间且位于衬座(4)内设有两个螺纹孔(13),两个所述第一凹槽(14)内分别置有检测元件(5)和补偿元件(6),所述第一凹槽(14)的一侧且位于衬座(4)上设有第二凹槽(15),所述第二凹槽(15)内设有分隔板(8),所述检测元件(5)和补偿元件(6)与分隔板(8)之间设有垫圈(7),所述衬座(4)远离隔爆片(3)部分的边缘设有斜坡(9),所述探头头罩(2)的一侧设有探头基座(1),所述探头基座(1)的一端置于探头头罩(2)内,所述探头基座(1)的一侧设有显示设备(16),所述显示设备(16)的一侧固定连接有若干连接线(11),所述探头基座(1)内注有环氧树脂材料(12),所述螺纹孔(13)内置有螺钉(10)。 2.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述衬座(4)为聚四氟乙烯材料制成。 3.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述连接线(11)的一端穿过探头基座(1)和分隔板(8)与检测元件(5)和补偿元件(6)固定连接。 4.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述第二凹槽(15)的半径大于第一凹槽(14)的半径。 5.根据权利要求1所述的一种探头封装结构,其特征在于,所述连接线(11)和分隔板(8)粘接。
所属类别: 实用新型
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