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一种用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置
| 专利名称： | 一种用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置，包括底座、封装膜、接地试样、固定件和限位件，底座的上平面设置有多个结构相同的升降调节组件，每个升降调节组件上均设置有一个升降台，在接地试样的外表面贴有封装膜，倒入环氧树脂时，环氧树脂不会渗入到接地试样内，并且在封装膜的上平面设置有固定件，保证接地试样、封装膜和升降台的紧密度。本申请提供的用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置，能够使环氧树脂均匀的涂在接地试样的外表面，不会有缝隙，并且环氧树脂不会渗入到接地试样内，确保了在封装过程中，环氧树脂不会污染到导电防腐涂料，并且能够准确控制试验所需的接地试样面积，同时，减少了环氧树脂的凝固时间。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 云南;53 |
| 申请人： | 云南电网有限责任公司电力科学研究院;江西问天科技有限责任公司 |
| 发明人： | 杨宇玲;郭新良;张少泉;陈晓云;马显龙 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820564596.1 |
| 公开号： | CN208012936U |
| 代理机构： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 |
| 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 分类号： | G01N1/36(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1;G01N1/36 |
| 申请人地址： | 650217 云南省昆明市经济技术开发区云大西路105号 |
| 主权项： | 1.一种用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置，其特征在于，所述用于涂有导电防腐涂料接地试样的封装装置包括底座(1)、封装膜(4)、接地试样(5)、固定件(6)和限位件(7)，其中，所述底座(1)为中空结构；所述底座(1)的上平面设置有多个结构相同的升降调节组件(2)，所述每个升降调节组件(2)上均设置有一个升降台(3)；所述相邻两个升降台(3)之间无缝连接；所述封装膜(4)贴于所述接地试样(5)的外表面；所述封装膜(4)的下表面与所述升降台(3)的上表面贴合；所述固定件(6)设置于所述封装膜(4)的上表面；所述限位件(7)的上表面和下表面均为开口状；所述限位件(7)罩设于所述接地试样(5)；所述限位件(7)的左侧面和右侧面与所述升降台(3)活动连接。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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