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原文传递一种双工位充填装置

专利名称：	一种双工位充填装置
摘要：	本发明公开一种双工位充填装置，属于包装机械技术领域，包括下料斗（1）、下料管、接料盘（2）、套环（3）、托板（4）、往复机构和升降机构，本发明设计科学、合理、新颖，构造简单，作用安全、可靠，通过复用下料斗（1），简化机构，节约成本，并通过套环（3）抬升给物料加压，降低物料包装重量偏差，确保传输和包装质量，提高了生产效率和自动化水平。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏仅一联合智造有限公司
发明人：	殷根祥;梅宝锋
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810679160.1
公开号：	CN108706163A
分类号：	B65B65/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B65;B65B65/00
申请人地址：	212300 江苏省镇江市丹阳市开发区高新技术创业园
主权项：	1.一种双工位充填装置，包括下料斗（1）、下料管、接料盘（2）套环（3）、托板（4）、往复机构和升降机构，所述下料斗（1）、往复机构和升降机构固定在机架上，其特征在于：每组下料管包括一个下料管一（5）和一个下料管二（6），所述下料管一（5）和下料管二（6）固定在接料盘（2）上，所述接料盘（2）与往复机构连接，所述下料斗（1）、下料管一（5）和下料管二（6）以及套环（3）均设有下料孔，所述套环（3）刚好外套在下料管一（5）和下料管二（6）的底端，所述托板（4）抵顶套环（3）底部端面，所述托板（4）与升降机构连接，所述料斗（1）和下料管一（5）通过下料孔对应对接，所述料斗（1）、下料管一（5）和套环（3）由上而下形成一工位下料通道，且托板（4）与下料管一（5）底端留有可抬升空间；或者，所述料斗（1）和下料管二（6）通过下料孔对应对接，所述料斗（1）、下料管二（6）和套环（3）由上而下形成二工位下料通道，且托板（4）与下料管二（6）底端留有抬升空间。
所属类别：	发明专利