专利名称: |
一种可防尘的计算机集成芯片储存装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,包括罐体、真空嘴和侧板,所述罐体的外侧四周分布有阻热层,且罐体的底部镶嵌有底座,所述底座的内侧贯穿有六角螺钉,所述罐体的上端安装有凸块,且凸块的上端连接有罐盖,所述真空嘴固定于罐盖的左侧,且罐盖的顶部设置有安装环,所述罐体的内部连接有盛放架,且盛放架的底端两侧安装有翼夹。该可防尘的计算机集成芯片储存装置设置有阻热层,阻热层沿罐体的外壁相贴合,且罐体的顶部横截面积与罐盖的横截面积相吻合,并且罐体与罐盖的之间旋转连接,阻热层起到良好的隔热作用,防止在高温环境下放置导致计算机集成芯片温度升高,导致计算机集成芯片出现损坏。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
杭州纳宇科技有限公司 |
发明人: |
罗剑华 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820433064.4 |
公开号: |
CN208007541U |
分类号: |
B65D25/02(2006.01)I;B65D25/24(2006.01)I;B65D81/38(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D25/02;B65D25/24;B65D81/38 |
申请人地址: |
311115 浙江省杭州市余杭区瓶窑镇秀沿路2号1幢302室 |
主权项: |
1.一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,包括罐体(1)、真空嘴(5)和侧板(10),其特征在于:所述罐体(1)的外侧四周分布有阻热层(2),且罐体(1)的底部镶嵌有底座(3),所述底座(3)的内侧贯穿有六角螺钉(7),所述罐体(1)的上端安装有凸块(11),且凸块(11)的上端连接有罐盖(4),所述真空嘴(5)固定于罐盖(4)的左侧,且罐盖(4)的顶部设置有安装环(6),所述罐体(1)的内部连接有盛放架(8),且盛放架(8)的底端两侧安装有翼夹(9),所述侧板(10)镶嵌于盛放架(8)的内侧,所述罐体(1)的内部底端固定有干燥剂层(12),所述真空嘴(5)的左侧顶部设置有阀门(13),且真空嘴(5)的内侧分布有连接管(14),所述连接管(14)的右端连接有内管口(15),且连接管(14)的两端安装有夹紧圈(16)。 |
所属类别: |
实用新型 |