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原文传递集成芯片裂纹检测装置

专利名称：	集成芯片裂纹检测装置
摘要：	本实用新型公开了一种集成芯片裂纹检测装置，该装置包括：相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元，在控制单元的指令下，励磁单元产生线状激光束，线状激光束射向半导体芯片表面，在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描，同时线状激光束在所需励磁线处产生热波，热波的热反应由感应单元进行捕捉，热反应数据再传递给控制单元。本实用新型实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别；不受芯片材料限制，检测效率高，适用于在线检测；且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	哈尔滨工业大学深圳研究生院
发明人：	许颖;陈锐;柳成荫;黄俊文;罗聪聪
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201721603294.2
公开号：	CN208043698U
代理机构：	深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451
代理人：	黎健任
分类号：	G01N21/95(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/95
申请人地址：	518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区
主权项：	1.一种集成芯片裂纹检测装置，其特征在于，包括：控制单元、励磁单元、感应单元，所述控制单元、励磁单元、感应单元相互联系；其中：所述控制单元，用于控制励磁单元和感应单元，并接收由感应单元采集到的数据；所述励磁单元，用于在控制单元的指令下，产生线状激光束，并将所述线状激光束射向半导体芯片表面，从横向和纵向扫描所述半导体芯片表面，并在所需励磁线处产生热波，热波传播模式与芯片的裂纹有关；所述感应单元，用于捕捉所述线状激光束产生的热波的热反应，进行热检测，并将检测到的热反应数据发送至所述控制单元；所述控制单元，还用于通过控制信号对所述感应单元的热检测进行控制，并获取检测到的热反应数据。
所属类别：	实用新型