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一种测量热导率的方法及设备
| 专利名称： | 一种测量热导率的方法及设备 |
| 摘要： | 本发明提供了一种测量热导率的方法，包括：S1)将待测样品放置于参考材料的一端，待测样品的初始温度为T0；S2)加热待测样品不与参考材料接触的一端，加热的温度为Tf；S3)监测待测样品与参考材料相接触位置温度的变化，记录从某一温度T1增加到另一温度T2(T0≤T1＜T2≤Tf)所需的时间为Δt；根据Δt、待测样品的厚度、参考材料的热扩散率及参考材料的热导率得到待测样品的热导率。与现有技术相比，本发明利用已知性质的参考材料量化温度场的增加速率，以还原待测样品的热性质，因此本发明可用于测量具有小尺寸(毫米及亚毫米级)的待测样品，还可用以测量未知其他性质如密度和热容量的待测样品的热导率，且制备测量方法简单，待测样品无需经特殊处理，成本较低。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 中国香港;81 |
| 申请人： | 香港理工大学 |
| 发明人： | 姚海民;郭镇斌;沙文浩 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201811115590.7 |
| 公开号： | CN109060876A |
| 代理机构： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
| 代理人： | 张雪娇;赵青朵 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/20 |
| 申请人地址： | 中国香港九龙红磡香港理工大学 |
| 主权项： | 1.一种测量热导率的方法，其特征在于，包括：S1)将待测样品放置于参考材料的一端，所述待测样品的初始温度为T0；S2)加热待测样品不与参考材料接触的一端，加热的温度为Tf；S3)监测待测样品与参考材料相接触位置温度的变化，记录从温度T1增加到另一温度T2所需的时间Δt，T0≤T1＜T2≤Tf；根据Δt、待测样品的厚度、参考材料的热扩散率和热导率反求待测样品的热导率。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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