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原文传递一种薄膜材料热导率的测量方法

专利名称：	一种薄膜材料热导率的测量方法
摘要：	本发明涉及一种薄膜材料热导率的测量方法。利用点状脉冲加热装置对待测样品进行加热，同时利用热成像仪对其加热区域进行温度测量，然后将其空间温度分布结果导入通用计算软件中进行非线性曲面拟合，得出一维时间空间温度分布函数u＝f(x，t)，其中，u是关于空间(x)和时间(t)的二元函数，℃；x为测量点距热源中心的距离，单位为mm；t为加热时间,s；最后将方程代入一维热传导方程中进行热导率求解；其中，k为热导率，c、ρ分别为密度和比热。本发明减少了界面热阻对测试结果精确度的影响，且对样品无损伤；温度测量结果可以直接进行非线性曲面拟合，可直接得出一维时间空间温度分布函数，对样品种类、厚度和有无衬底无特别要求。
专利类型：	发明专利
申请人：	北京工业大学
发明人：	王波;肖善曲;祁超;吕广宏;程龙;马玉田
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T17:00:00+0805
申请号：	CN201911386634.4
公开号：	CN111024754A
代理机构：	北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人：	刘萍
分类号：	G01N25/20;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/20
申请人地址：	100124 北京市朝阳区平乐园100号
主权项：	1.一种薄膜热导率的测量方法，其特征在于，利用点状脉冲加热装置对待测样品进行加热，同时利用热成像仪对其加热区域进行温度测量，然后将其空间温度分布结果导入计算软件中进行非线性曲面拟合，得出一维时间空间温度分布函数u＝f(x，t)，其中，u是关于空间(x)和时间(t)的二元函数，℃；x为测量点距热源中心的距离，单位为mm；t为加热时间,单位为s；最后将方程代入一维热传导方程中进行热导率求解；其中，k为热导率，c、ρ分别为密度和比热。 2.根据权利要求1所述的一种薄膜材料热导率的测量方法，其特征在于：点状脉冲加热装置包括激光脉冲或电子束脉冲。 3.根据权利要求1所述的一种薄膜材料热导率的测量方法，其特征在于：计算软件包括但不限于MATLAB。 4.根据权利要求1所述的一种薄膜材料热导率的测量方法，其特征在于：所述的点状脉冲的面积要小于待测样品的加热表面积。 5.根据权利要求1所述的一种薄膜材料热导率的测量方法，其特征在于：将空间温度分布图中数据点导入MATLAB中，进行非线性曲面拟合得出一维空间温度分布函数u＝f(x，t)；其中数据点选取方法t∈[0，50],u∈[ub，u0]，其中，ub为本底温度，u0为加热点处温度；为温度大于本底温度时所对应的位置。
所属类别：	发明专利