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原文传递缓冲构件

专利名称：	缓冲构件
摘要：	本实用新型提供一种在将收纳半导体晶片的收纳容器打包到打包盒中时被配置到收纳容器与打包盒之间的缓冲构件，收纳容器具备：箱型的主体，其上表面敞开；盖，其将上表面闭合；保持部，其设置在盖的背侧，与收纳在主体内的半导体晶片的上部周缘抵接，限制移动；缓冲构件具有上部缓冲构件，该上部缓冲构件具备与盖的上表面接触的上部收纳部；上部收纳部具备与盖的上表面离开而对置的上部对置面、和从上部对置面突出并与盖的上表面接触的上部侧肋板；上部侧肋板设置在以下这样的位置：在接触的状态下，与位于至少设有保持部的区域的正上方的盖的上表面区域接触。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	胜高股份有限公司
发明人：	堀尾朋广
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820165865.7
公开号：	CN208022088U
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：	殷超;刘林华
分类号：	B65D81/05(2006.01)I;B65D25/10(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D81;B65D25;B65D81/05;B65D25/10
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种缓冲构件，在将收纳半导体晶片的收纳容器打包到打包盒中时，被配置到前述收纳容器与前述打包盒之间，其特征在于，前述收纳容器具备：箱型的主体，其上表面敞开；盖，其将前述上表面闭合；和保持部，其设置在前述盖的背侧，与收纳在前述主体内的前述半导体晶片的上部周缘抵接，限制前述半导体晶片的移动；前述缓冲构件具有上部缓冲构件，所述上部缓冲构件具备与前述盖的上表面接触的上部收纳部；前述上部收纳部具备与前述盖的上表面离开而对置的上部对置面、和从前述上部对置面突出并与前述盖的上表面接触的上部侧肋板；前述上部侧肋板设置在以下这样的位置：与位于至少设置有前述保持部的区域的正上方的前述盖的上表面区域接触。
所属类别：	实用新型