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原文传递 一种瓷砖上切割不同直径圆洞的工具
专利名称: 一种瓷砖上切割不同直径圆洞的工具
摘要: 本实用新型公开了一种在瓷砖上切割不同直径圆孔的工具,包括通过吸盘(2)吸附在被切割瓷砖(1)圆孔中心点上的支撑杆(3);所述的的支撑杆(3)上部通过内置在方管(4)左端轴承(7)与方管(4)连接;所述的方管(4)上设置有可以进行水平移动到瓷砖切割装置。本实用新型相对于现有技术来说使瓷砖上圆洞切割更方便更快捷;可以根据切割圆孔半径的需要,通过观察刻度尺,精准调节出切割不同半径的圆洞;切割采用切割刀进行切割,相当于高速旋转的切割机来说,不产生粉尘污染及噪音污染;全过程人工操作,不需要接电,成本低,且不受电源是否接通限制,适用范围更加广泛。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 河北;13
申请人: 河北建设集团股份有限公司
发明人: 李文翰;董元章;杨朋龙;张云明;马子彬
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820843895.9
公开号: CN208277204U
代理机构: 郑州科维专利代理有限公司 41102
代理人: 赵继福
分类号: B28D1/22(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1;B28D1/22
申请人地址: 071000 河北省保定市竞秀区五四西路139号
主权项: 1.一种在瓷砖上切割不同直径圆孔的工具,其特征在于:包括通过吸盘(2)吸附在被切割瓷砖(1)圆孔中心点上的支撑杆(3);所述的支撑杆(3)上部通过内置在方管(4)左端轴承(7)与方管(4)连接;所述的方管(4)上设置有可以进行水平移动到瓷砖切割装置。
所属类别: 实用新型
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