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原文传递医用刀片切离机构及其医疗器械封装设备

专利名称：	医用刀片切离机构及其医疗器械封装设备
摘要：	本发明公开一种医用刀片切离机构及其医疗器械封装设备。医用刀片切离机构包括：切离基座、料带传输轨道、刀片切离装置、料带驱动装置。料带传输轨道包括料带上压板及与料带上压板贴合的料带下顶板，料带上压板与料带下顶板之间形成料带传输腔；刀片切离装置包括：刀片切离驱动部、刀片切离上切刀、刀片切离下切刀；料带驱动装置包括：料带驱动部、料带驱动滚轮、料带定位结构。本发明的医用刀片切离机构，通过设置切离基座、料带传输轨道、刀片切离装置、料带驱动装置，并对各个结构进行优化设计，带动连续不间断的料带进行稳定的传输，更好的将医用刀片从料带中切离出来，进而提升整体的机械自动化水平。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	李雪芬
发明人：	李雪芬
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810451722.7
公开号：	CN108750175A
分类号：	B65B15/04(2006.01)I;B65B69/00(2006.01)I;B65B35/38(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15;B65B69;B65B35;B65B15/04;B65B69/00;B65B35/38
申请人地址：	516000 广东省惠州市惠城区东平东湖五区517栋105C
主权项：	1.一种医用刀片切离机构，其特征在于，包括：切离基座、料带传输轨道、刀片切离装置、料带驱动装置；所述切离基座包括下切离座及设于所述下切离基座上的上切离座，所述上切离座与所述下切离座之间形成刀片切离腔，所述料带传输轨道贯穿于所述刀片切离腔；所述料带传输轨道包括料带上压板及与所述料带上压板贴合的料带下顶板，所述料带上压板与所述料带下顶板之间形成料带传输腔，所述料带上压板上开设有上压板锁孔，所述料带下顶板上开设有下顶板锁槽，所述料带传输轨道还包括锁紧块，所述锁紧块包括锁紧挡块及与所述锁紧挡块连接的锁紧销，所述锁紧销穿设所述上压板锁孔且一端收容于所述下顶板锁槽内，所述锁紧挡块抵持于所述料带上压板的板面上；所述刀片切离装置包括：刀片切离驱动部、刀片切离上切刀、刀片切离下切刀，所述切片切离驱动部安装于所述上切离座上，所述刀片切离上切刀的一端设于所述刀片切离驱动部的输出端，所述刀片切离上切刀的另一端穿设于所述料带上压板并位于所述料带传输腔内，所述刀片切离下切刀的一端固定于所述下切离座上，所述刀片切离下切刀的另一端穿设于所述料带下顶板并位于所述料带传输腔内，所述刀片切离上切刀与所述刀片切离下切刀对应，所述刀片切离驱动部驱动所述刀片切离上切刀伸缩以靠近或远离所述刀片切离下切刀，所述下切离座上开设有刀片切离落料口；所述料带驱动装置包括：料带驱动部、料带驱动滚轮、料带定位结构，所述料带驱动滚轮设于所述料带驱动部的输出端，所述料带驱动滚轮的轮面上设有料带驱动凸块，所述料带驱动滚轮部分穿设于所述料带下顶板并收容于所述料带传输腔内，所述料带定位结构包括：料带定位基座、料带定位压杆、料带定位弹性件，所述料带定位基座固定于所述料带上压板上，所述料带定位压杆通过所述料带定位弹性件设于所述料带定位基座上，所述料带定位压杆的一端穿设于所述料带上压板并收容于所述料带传输腔内。
所属类别：	发明专利