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医用刀片封装机构及其医疗器械封装设备
| 专利名称： | 医用刀片封装机构及其医疗器械封装设备 |
| 摘要： | 本发明公开一种医用刀片封装机构及其医疗器械封装设备。医用刀片封装机构包括：封装基座、料盒传输轨道、料盒驱动装置、薄膜放卷轮、薄膜引导装置、薄膜贴合装置。料盒传输轨道上开设有料盒传输凹槽；料盒驱动装置包括料盒驱动滚轮，料盒驱动滚轮的轮面上设有料盒驱动凸块；薄膜引导装置包括薄膜引导固定座及安装于薄膜引导固定座上的薄膜引导滚轮；薄膜贴合装置包括薄膜贴合固定基座、薄膜贴合摆杆、薄膜贴合滚轮、薄膜贴合松紧调节杆。本发明的医用刀片封装机构，带动连续不间断的包装料盒进行稳定的传输，用于实现将薄膜封装于收料槽的槽口处，从而对收料槽内的医用刀片进行密封处理。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 李雪芬 |
| 发明人： | 李雪芬 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810451724.6 |
| 公开号： | CN108750176A |
| 分类号： | B65B15/04(2006.01)I;B65B69/00(2006.01)I;B65B35/38(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15;B65B69;B65B35;B65B15/04;B65B69/00;B65B35/38 |
| 申请人地址： | 516000 广东省惠州市惠城区东平东湖五区517栋105C |
| 主权项： | 1.一种医用刀片封装机构，其特征在于，包括：封装基座、料盒传输轨道、料盒驱动装置、薄膜放卷轮、薄膜引导装置、薄膜贴合装置；所述料盒传输轨道安装于所述封装基座上，所述料盒传输轨道上开设有料盒传输凹槽，所述料盒传输凹槽沿所述料盒传输轨道的延长线方向延伸，所述料盒传输轨道具有料盒入料端及料盒出料端；所述料盒驱动装置位于所述料盒传输轨道的料盒出料端，所述料盒驱动装置包括：料盒驱动部、料盒驱动滚轮，所述料盒驱动滚轮设于所述料盒驱动部的输出端，所述料盒驱动滚轮的轮面上设有料盒驱动凸块，所述料盒驱动滚轮部分收容于所述料盒传输凹槽内；所述薄膜放卷轮位于所述料盒传输轨道的上方，所述薄膜引导装置包括薄膜引导固定座及安装于所述薄膜引导固定座上的薄膜引导滚轮，所述薄膜引导固定座设于所述料盒传输轨道上，所述薄膜引导滚轮位于所述料盒传输凹槽的槽口处；所述薄膜贴合装置位于所述料盒传输轨道的料盒出料端，所述薄膜贴合装置包括：薄膜贴合固定基座、薄膜贴合摆杆、薄膜贴合滚轮、薄膜贴合松紧调节杆；所述薄膜贴合固定基座固定于所述料盒传输轨道上，所述薄膜贴合摆杆的中部转动设于所述薄膜贴合固定基座上，所述薄膜贴合滚轮设于所述薄膜贴合摆杆的一端，所述薄膜贴合滚轮的轮面位于所述料盒传输凹槽的槽口处，所述薄膜贴合松紧调节杆螺合于所述薄膜贴合摆杆的另一端，所述薄膜贴合松紧调节杆的一端抵持于所述料盒传输轨道。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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