专利名称: |
用于亚微孔基板非破坏性检查的剪切散斑术 |
摘要: |
用于亚微孔基板非破坏性检查的剪切散斑术。提供了用于进行动态剪切散斑术检查的方法和系统。该动态剪切散斑术方法允许非破坏性检查分层材料,尤其是包括多孔材料的那些分层材料。该方法使用负载分布图,其例如以锯齿方式增加和减小负载,而不将负载减小回到初始加载状态,通常为零加载。以这种方式使用负载分布图不断地刷新参照斑点图像以最小化背景噪声,并允许将缺陷与噪声区分开来。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
美国;US |
申请人: |
波音公司 |
发明人: |
M·萨法伊;王晓熙 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810636373.6 |
公开号: |
CN109100355A |
代理机构: |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人: |
黄纶伟 |
分类号: |
G01N21/88(2006.01)I;G01B11/16(2006.01)I;G;G01;G01N;G01B;G01N21;G01B11;G01N21/88;G01B11/16 |
申请人地址: |
美国伊利诺伊州 |
主权项: |
1.一种用于检测缺陷的剪切散斑术检查方法,该方法包括以下步骤:利用相干光束(211)照射测试件(260)的顶表面(261);捕获包括第一斑点图案的第一剪切散斑图像,其中,将零真空压力施加至所述顶表面;将第一真空压力施加至所述顶表面;在将所述第一真空压力施加至所述顶表面期间,捕获包括第二斑点图案的第二剪切散斑图像;利用所述第一斑点图案和所述第二斑点图案来确定是否存在缺陷;以及,减小所述顶表面处的真空压力并且向所述顶表面施加第二真空压力,其中,所述第二真空压力小于所述第一真空压力并且大于所述零真空压力。 |
所属类别: |
发明专利 |