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MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装
| 专利名称： | MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 发明人： | 王利利;高胜国;钟克创;武传伟;王瑞铭;王风鸣 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201721321871.9 |
| 公开号： | CN207268719U |
| 代理机构： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 |
| 代理人： | 王莉 |
| 分类号： | G01N27/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/00 |
| 申请人地址： | 450001 河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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