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原文传递上料机构及芯片加工装置

专利名称：	上料机构及芯片加工装置
摘要：	本发明涉及一种上料机构及芯片加工装置，上料机构包括：驱动件，驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力；承托件，承托件与驱动件旋转驱动连接；料盒，料盒装设在承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换；及顶升组件，顶升组件设置于承托件的一侧、用于将转动至工作区内的料盒中的薄膜芯片顶出。本技术方案的上料机构可无需人力参与，在实现薄膜芯片的自动化精准上料的同时，还有利于降低人力成本和消除人工操作的潜在安全风险，此外，还能够杜绝深入机台深处造成的报警开关误触发问题发生，避免生产意外中断，提高设备工作可靠性，保证加工产线的连续高效运行。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	汉能移动能源控股集团有限公司
发明人：	张洪涛
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810945592.2
公开号：	CN108792574A
代理机构：	北京华进京联知识产权代理有限公司 11606
代理人：	黎艳
分类号：	B65G47/82(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/82
申请人地址：	100107 北京市朝阳区奥运村街道综合办公区2号楼107室
主权项：	1.一种上料机构，其特征在于，包括：驱动件，所述驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力；承托件，所述承托件与所述驱动件旋转驱动连接；料盒，所述料盒装设在所述承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换；及顶升组件，所述顶升组件设置于所述承托件的一侧、用于将转动至所述工作区内的所述料盒中的所述薄膜芯片顶出。
所属类别：	发明专利