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原文传递 BGA芯片上料机构

专利名称：	BGA芯片上料机构
摘要：	本实用新型涉及一种BGA芯片上料机构，包括有自前往后依次设置的待检测放置工位、已检测放置工位以及检测工位；于待检测放置工位上设置有支撑块、升降机构、用于同时夹紧第N‑1个托盘的左右侧的夹紧机构；还包括有主控单元、用于承载待检测放置工位的第N个托盘的承载板、用于驱动承载板于待检测放置工位和检测工位往复位移的第一移送机构以及用于将检测工位的托盘移送至已检测放置工位的第二移送机构；第一移送机构驱动连接承载板以驱动承载板位移待检测工位的最下方托盘的下方；主控单元分别电连接于升降机构、夹紧机构、第一移送机构和第二移送机构；其能够实现对BGA芯片的自动化上料，智能化程度较高，提高整体检测效率，降低检测成本。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳华太芯创有限公司
发明人：	刘斯俭;陈兵
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-18T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202321214745.9
公开号：	CN220077734U
代理机构：	厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人：	范小艳;徐勋夫
分类号：	B65G47/74;B65G47/22;B65G37/02;B65G43/08;B65G49/07;B;B65;B65G;B65G47;B65G37;B65G43;B65G49;B65G47/74;B65G47/22;B65G37/02;B65G43/08;B65G49/07
申请人地址：	518101 广东省深圳市龙华区大浪街道陶元社区鹊山光浩工业园B栋1层
主权项：	1.一种BGA芯片上料机构，其特征在于：包括有自前往后依次设置的待检测放置工位、已检测放置工位以及检测工位；所述待检测放置工位，用于放置承载有待检测BGA芯片的N个托盘，其中N不小于2；于待检测放置工位上设置有用于底部支撑层叠布置的托盘的支撑块、用于驱动支撑块升降的升降机构、用于同时夹紧由上往下的第N-1个托盘的左右侧的夹紧机构；还包括有主控单元、用于承载待检测放置工位的由上往下的第N个托盘的承载板、用于驱动承载板于待检测放置工位和检测工位之间往复位移的第一移送机构以及用于将检测工位的托盘移送至已检测放置工位的第二移送机构；所述第一移送机构驱动连接承载板以驱动承载板位移待检测工位的最下方托盘的下方；所述主控单元分别电连接于升降机构、夹紧机构、第一移送机构和第二移送机构。 2.根据权利要求1所述的BGA芯片上料机构，其特征在于：所述夹紧机构包括有左侧夹紧机构和右侧夹紧机构，所述左侧夹紧机构和右侧夹紧机构均包括有夹紧块以及用于驱动夹紧块靠近或者远离托盘相应侧的驱动气缸，所述驱动气缸电连接于主控单元。 3.根据权利要求2所述的BGA芯片上料机构，其特征在于：还包括有用于对驱动气缸的动作次数进行计数的计数单元，所述计数单元电连接于主控单元。 4.根据权利要求1所述的BGA芯片上料机构，其特征在于：还包括有用于显示各机构工作状态的触摸屏，所述触摸屏电连接于主控单元。 5.根据权利要求1所述的BGA芯片上料机构，其特征在于：所述支撑块设置有两个，两支撑块呈左右间距设置且用于与待检测放置工位的由上往下的第N个托盘的下方抵接；所述承载板可被驱动至两支撑块之间，所述升降机构同时驱动两支撑块升降。 6.根据权利要求1所述的BGA芯片上料机构，其特征在于：所述承载板的前后侧形成有用于限位托盘前后位移的限位侧板。 7.根据权利要求1所述的BGA芯片上料机构，其特征在于：于待检测放置工位上还设置有用于对托盘的四个边角进行限位的边角限位柱。