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BGA芯片视觉检测系统及其检测方法
| 专利名称： | BGA芯片视觉检测系统及其检测方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种BGA芯片视觉检测系统及其检测方法，该系统包括控制单元，其设有计算分析模块；向控制单元传送图像信息的照相机，照相机与一光学镜头共轴线设置，该系统还设有同轴光源组件，其包括同轴光源发生器及与光学镜头成45°夹角的半透半反镜。该方法包括同轴光发生器发出同轴光线，照相机获取图像信息并将图像信息传送至控制单元；计算分析模块判断图像信息中是否包括芯片的图像信息，若包括则对图像进行阈值分割，区分图像中焊球图像的前景与背景，并对焊球图像进行BLOB分析，计算每一焊球图像的位置、面积及周长参数，对焊球图像进行圆拟合操作，辨别缺陷焊球。本发明能检测芯片焊球的自身缺陷，提高检测质量。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 东信和平智能卡股份有限公司 |
| 发明人： | 邓泽峰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-09-02T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010270538.6 |
| 公开号： | CN101936918A |
| 代理机构： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 |
| 代理人： | 张中 |
| 分类号： | G01N21/952(2006.01)I |
| 申请人地址： | 519060 广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号 |
| 主权项： | BGA芯片视觉检测系统，包括控制单元，所述控制单元设有计算分析模块；向所述控制单元传送图像信息的照相机，所述照相机与一光学镜头共轴线设置；其特征在于：同轴光源组件，包括一同轴光源发生器及一与所述光学镜头成45°夹角的半透半反镜，所述半透半反镜位于所述光学镜头的与所述照相机相反的一侧。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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