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原文传递上料机构及芯片加工装置

专利名称：	上料机构及芯片加工装置
摘要：	本实用新型涉及一种上料机构及芯片加工装置，上料机构包括：驱动件，驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力；承托件，承托件与驱动件旋转驱动连接；料盒，料盒装设在承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换；及顶升组件，顶升组件设置于承托件的一侧、用于将转动至工作区内的料盒中的薄膜芯片顶出。本技术方案的上料机构可无需人力参与，在实现薄膜芯片的自动化精准上料的同时，还有利于降低人力成本和消除人工操作的潜在安全风险，此外，还能够杜绝深入机台深处造成的报警开关误触发问题发生，避免生产意外中断，提高设备工作可靠性，保证加工产线的连续高效运行。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	汉能移动能源控股集团有限公司
发明人：	张洪涛
专利状态：	有效
申请日期：	2018-08-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201821336135.5
公开号：	CN209097695U
代理机构：	北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人：	黎艳
分类号：	B65G47/82(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	100107 北京市朝阳区奥运村街道综合办公区2号楼107室
主权项：	1.一种上料机构，其特征在于，包括：驱动件，所述驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力；承托件，所述承托件与所述驱动件旋转驱动连接；料盒，所述料盒装设在所述承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换；及顶升组件，所述顶升组件设置于所述承托件的一侧、用于将转动至所述工作区内的所述料盒中的薄膜芯片顶出。 2.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，包括两个所述料盒，所述驱动件为旋转气缸，所述旋转气缸的旋杆连接于所述承托件的中部，两个所述料盒间隔设置于所述承托件的同一面上、并分别位于所述旋杆的两侧；其中，两个所述料盒在所述旋转气缸的旋转动力驱动下可一一对应的轮换进入所述工作区和所述上料区。 3.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述承托件开设有插槽，所述料盒可拆卸卡接于所述插槽内。 4.根据权利要求3所述的上料机构，其特征在于，所述料盒包括底板及间隔设置于所述底板的同一面上的至少两块围挡板，至少两块所述围挡板配合形成用于容置所述薄膜芯片的料槽。 5.根据权利要求4所述的上料机构，其特征在于，所述底板和所述插槽的槽底的对应位置均开设有过孔，所述顶升组件包括用于装设在所述机台框架上的支架、设置于所述支架上的顶升动力件、以及与所述顶升动力件驱动连接的顶升杆；当所述料盒旋转至所述工作区时，所述顶升动力件能够驱动所述顶升杆将所述料槽内的所述薄膜芯片顶起。 6.根据权利要求5所述的上料机构，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与所述驱动件以及所述顶升动力件均电性连接，所述顶升组件还包括设置于所述顶升杆上的到位传感器、以及设置于所述料盒上并与所述到位传感器可触发配合的到位感应器，所述到位传感器和所述到位感应器均与所述控制器通信连接。 7.根据权利要求5所述的上料机构，其特征在于，所述过孔的面积大于等于所述顶升杆的截面积。 8.根据权利要求5所述的上料机构，其特征在于，所述顶升杆面向所述过孔的一端设有导入部。 9.根据权利要求6所述的上料机构，其特征在于，还包括与所述控制器通信连接的重力传感器，所述重力传感器设置于所述顶升杆的端部、并与所述薄膜芯片触发配合。 10.一种芯片加工装置，其特征在于，包括如上述权利要求1至9任一项所述的上料机构。
所属类别：	实用新型