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原文传递无缝拼接智能手机贴平背胶

专利名称：	无缝拼接智能手机贴平背胶
摘要：	本实用新型公开了一种无缝拼接智能手机贴平背胶，包括离型膜层、泡棉胶层和底膜层，泡棉胶层的上表面与离型膜层粘合，泡棉胶层下表面与底膜粘合；其中，所述泡棉胶层由上胶部、下胶部、左胶部和右胶部组成，左胶部、上胶部、右胶部和下胶部依次拼接成一个封闭的回字形。本实用新型的智能手机贴平背胶拼接无缝隙，密封性好，防透光、防尘、缓冲性能好，省材料。特别适合智能手机的屏幕与机壳的粘接使用。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市云海电子辅料有限公司
发明人：	温珍敏
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820210434.8
公开号：	CN207329255U
代理机构：	广州科峻专利代理事务所(普通合伙) 44445
代理人：	唐海斐
分类号：	B65D75/26(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D75;B65D75/26
申请人地址：	518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道同胜社区三合村三合路6号工业厂房四层
主权项：	一种无缝拼接智能手机贴平背胶，包括离型膜层（1）、泡棉胶层（2）和底膜层（3），泡棉胶层（2）的上表面与离型膜层（1）粘合，泡棉胶层（2）下表面与底膜（3）粘合；其特征在于：所述泡棉胶层（2）由上胶部（21）、下胶部（22）、左胶部（23）和右胶部（24）组成，左胶部（23）、上胶部（21）、右胶部（24）和下胶部（22）依次拼接成一个封闭的回字形。
所属类别：	实用新型