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污迹检测装置、激光打孔加工装置以及激光打孔加工方法
| 专利名称： | 污迹检测装置、激光打孔加工装置以及激光打孔加工方法 |
| 摘要： | 激光打孔加工装置(1)的激发光出射部(33)出射在形成多层基板(9)的绝缘层(92)的树脂上产生荧光的激发光。激发光沿从物镜(322)到多层基板(9)的主面且垂直于该主面的激光打孔加工用激光的路径(J1)照射到该主面上。在绝缘层检测部中，通过将在绝缘层(92)的树脂上产生的荧光经由物镜(322)而接收，来检测用激光形成过程中的通孔中绝缘层(92)的存在。由此，在激光打孔加工中，能够高精度地检测形成过程中的通孔中污迹的存在。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 株式会社斯库林集团 |
| 发明人： | 藤原成章 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201680074173.5 |
| 公开号： | CN108449974A |
| 代理机构： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
| 代理人： | 金相允;魏彦 |
| 分类号： | G01N21/64(2006.01)I;G01N21/94(2006.01)I;B23K26/00(2014.01)I;B23K26/386(2014.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;G;B;H;G01;B23;H05;G01N;B23K;H05K;G01N21;B23K26;H05K3;G01N21/64;G01N21/94;B23K26/00;B23K26/386;H05K3/00;H05K3/46 |
| 申请人地址： | 日本京都 |
| 主权项： | 1.一种污迹检测装置，在制造交替层压布线层与绝缘层而成的多层基板时的激光打孔加工中，检测通孔中污迹的存在，该污迹检测装置的特征在于，具有：激发光出射部，出射激发光，所述激发光使用于形成制造过程中的多层基板的绝缘层的树脂产生荧光，所述激发光出射部使所述激发光沿激光打孔加工用的激光的路径照射到所述多层基板的主面，所述路径为从物镜到所述主面的路径，并且垂直于所述主面；和绝缘层检测部，通过将在所述树脂上产生的荧光经由所述物镜而接收，来检测通过所述激光形成的过程中的通孔中所述绝缘层的存在。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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