详情

原文传递激光加工装置及其加工方法

专利名称：	激光加工装置及其加工方法
摘要：	本发明提供一种激光加工装置及其加工方法。激光加工装置(1) 具有：加工用光光源(2)，其发出用于对牙齿(13A)或牙龈(13B) 进行加工的加工用光；卤素灯(3)，其发出用于照射牙齿(13A) 或牙龈(13B)的照明光；检测部(4)，其可以检测来自牙齿(13A) 或牙龈(13B)的多种波长的光；以及控制部(5)，其控制第1发光部(2)的发光状态。检测部(4)具有受光灵敏度随波长的不同而不同的第1检测元件(6)和第2检测元件(7)，检测不同波长的光的强度，并将检测结果向控制部(5)输出。控制部(5)基于由检测部(4)检测出的不同波长的光各自的光强度之间的比率，对加工用光光源(2)的发光状态进行控制。
专利类型：	发明专利
申请人：	住友电气工业株式会社
发明人：	山田英一郎;井上享;畑山均
专利状态：	有效
申请日期：	2008-01-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200880002492.0
公开号：	CN101588888
代理机构：	北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人：	何立波;张天舒
分类号：	B23K26/00(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：第1发光部，其发出用于对加工对象物进行加工的加工用光；第1导光体，其将从所述第1发光部发出的加工用光向所述加工对象物进行导光；第2导光体，其对所述加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其检测通过所述第2导光体进行导光的来自所述加工对象物的多种波长的光；以及控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，对所述第1发光部的发光状态进行控制。
所属类别：	发明专利