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原文传递一种电子元器件封装装置

专利名称：	一种电子元器件封装装置
摘要：	本发明公开了一种电子元器件封装装置，包括结构相同的第一底板和第二底板，所述第二底板靠近第一次底板的一端开设有卡槽，所述第一底板靠近第二底板的一端固定连接有卡块，所述卡块插设在卡槽内，所述卡块的下端开设有第一固定槽，所述第一固定槽的槽底固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的下端固定连接有第一固定块，所述卡槽靠近底部位置的槽壁上对应第一固定块的位置开设有第一固定孔，所述第一固定块的远离第一弹簧的一端向外延伸至第一固定孔中，所述第一底板的上端固定连接有箱体。本发明结构简单，操作方便，能够便捷的对封装好的电子元器件进行拆装，便于搬运和分类，而且减小了电子元器件在运输时受到的震动。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州古柏利电子科技有限公司
发明人：	葛志闪
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810556110.4
公开号：	CN108820465A
分类号：	B65D25/02(2006.01)I;B65D25/24(2006.01)I;B65D81/07(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D85;B65D25/02;B65D25/24;B65D81/07;B65D85/86
申请人地址：	215000 江苏省苏州市高新区长江路746号1-112室
主权项：	1.一种电子元器件封装装置，包括结构相同的第一底板(1)和第二底板(2)，其特征在于，所述第二底板(2)靠近第一次底板(1)的一端开设有卡槽(3)，所述第一底板(1)靠近第二底板(2)的一端固定连接有卡块(4)，所述卡块(4)插设在卡槽(3)内，所述卡块(4)的下端开设有第一固定槽(5)，所述第一固定槽(5)的槽底固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的下端固定连接有第一固定块(7)，所述卡槽(3)靠近底部位置的槽壁上对应第一固定块(7)的位置开设有第一固定孔(8)，所述第一固定块(7)的远离第一弹簧(6)的一端向外延伸至第一固定孔(8)中，所述第一底板(1)和第二底板(2)的上端均固定连接有上端开口的箱体(9)，所述箱体(9)的上端开口处铰接有箱盖(10)。
所属类别：	发明专利