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具有自加热和温度补偿功能的薄膜氢气传感器
| 专利名称： | 具有自加热和温度补偿功能的薄膜氢气传感器 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有自加热和温度补偿功能的薄膜氢气传感器，包括壳体、顶盖、传感芯片和转接电路板，转接电路板安装于壳体内腔的底部，传感芯片安装于转接电路板上，转接电路板上设有焊盘，传感芯片的接线端与焊盘连接，电缆的内端穿过电缆孔与焊盘连接；传感芯片由下而上依次设有基底层、绝缘层、下层阻氢层、加热/测温层、上层阻氢层、氢敏层、抗氧化层，加热/测温层设有测温电阻丝和加热电阻丝，氢敏层设有氢敏电阻丝。本实用新型通过在传感芯片上设置加热电阻丝，使传感芯片具有自加热功能，通过将传感芯片封装在封闭的壳体内腔内，便于增加温度补偿效果，从而提高测量精度；通过安装转接电路板，使其便于应用。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 中国工程物理研究院总体工程研究所 |
| 发明人： | 张毅;李翀;庄志;张平;毛勇建 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820249815.7 |
| 公开号： | CN207816885U |
| 代理机构： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 |
| 代理人： | 杨春 |
| 分类号： | G01N27/12(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/12 |
| 申请人地址： | 621908 四川省绵阳市绵山路64号 |
| 主权项： | 1.一种具有自加热和温度补偿功能的薄膜氢气传感器，包括壳体、顶盖和传感芯片，所述壳体内设有壳体内腔，所述传感芯片置于所述壳体内腔内，所述顶盖安装在所述壳体上，其特征在于：还包括转接电路板，所述转接电路板安装于所述壳体内腔的底部且所述转接电路板与所述壳体内腔的底部之间设有绝缘层，所述传感芯片安装于所述转接电路板上，所述转接电路板上设有焊盘，所述传感芯片的接线端与所述焊盘连接，所述壳体内腔的腔壁上设有电缆孔，电缆的内端穿过所述电缆孔与所述焊盘连接；所述传感芯片由下而上依次设有基底层、绝缘层、下层阻氢层、加热/测温层、上层阻氢层、氢敏层、抗氧化层，所述加热/测温层设有测温电阻丝和加热电阻丝，所述氢敏层设有氢敏电阻丝。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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