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原文传递 一种单层线网切割的多晶硅开方机
专利名称: 一种单层线网切割的多晶硅开方机
摘要: 本发明公开了一种单层线网切割的多晶硅开方机及其切割方法,所述单层线网切割的多晶硅开方机包括底座以及设置在底座上的物料输送平台、第一切割机构、桁架机械手和第二切割机构,物料输送平台包括上料小车、下料小车以及设置在上料小车和下料小车之间的切割平台,第一切割机构设置在切割平台上方,第二切割机构设置在下料小车的后端,桁架机械手设置在下料小车和第二切割机构的上方,本发明经过两次切割可将物料切割成方锭,切割使用单层线网,大幅度减少了切割钢线的使用长度,降低了切割行程,且切割后不剪线网,保证了硅锭的连续切割,提高自动化,实现无人参与,降低人工成本。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 山东;37
申请人: 青岛高测科技股份有限公司
发明人: 王新辉;周波;薛俊兵
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810662063.1
公开号: CN108839276A
代理机构: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人: 张明利
分类号: B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址: 266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
主权项: 1.一种单层线网切割的多晶硅开方机,其特征在于,包括底座以及设置在底座上的物料输送平台、第一切割机构、桁架机械手和第二切割机构,所述物料输送平台包括上料小车、下料小车以及设置在上料小车和下料小车之间的切割平台,所述第一切割机构设置在切割平台上方,所述第二切割机构设置在下料小车的后端,所述桁架机械手设置在下料小车和第二切割机构的上方;所述第一切割机构包括分别设置在底座两侧的起升装置及沿起升装置上下移动的第一切割头,所述第一切割头为U型结构,其两个端边分别设置在底座两侧的起升装置上;所述第一切割头顶部两侧分别间隔设置有多个导向轮,所述第一切割头下部两侧分别设置有第一切割轮组,所述第一切割轮组包括第一转轴、间隔设置在第一转轴上的多个第一切割轮和设置在第一切割头上与第一转轴连接的第一切割电机,所述第一切割头下部两侧的第一切割轮一一对应设置,其之间通过导向轮绕设切割线形成单层切割线网;所述第二切割机构包括可移动切割台以及设置在可移动切割台后端的第二切割头,所述可移动切割台包括切割机架以及分别设置在切割机架上下两端的第二切割轮组、导向轮组,所述第二切割轮组包括第二转轴、间隔设置在第二转轴上的多个第二切割轮和设置在切割机架上与第二转轴连接的第二切割电机,切割机架上下两端的第二切割轮一一对应设置,其之间通过导向轮组绕设切割线。
所属类别: 发明专利
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