专利名称: |
方形物体定位机构及定位方形物体的方法 |
摘要: |
本发明公开了一种方形物体定位机构及定位方形物体的方法,其中,方形物体定位机构的主要技术方案为:定位工作台,其X轴向上设置有第一定位约束点和第二定位约束点,其Y轴向上设置有第三定位约束点;定位约束组件,其包括位于第一定位约束点上的第一定位约束块,位于第二定位约束点上的第二定位约束块和位于第三定位约束点上的第三定位约束块;定位压力进给组件,其包括设置在靠近定位工作台X轴向的至少两个第一定位压力进给部件和设置在靠近定位工作台Y轴向的至少一个第二定位压力进给部件;机械手,用于放置待定位方形物体和用于将至少两个第一定位压力进给部件和至少一个第二定位压力进给部件移动并固定在待定位方形物体的上方。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市贵峰精密有限公司 |
发明人: |
何学海;何学谦 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810362615.7 |
公开号: |
CN108529196A |
代理机构: |
广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 |
代理人: |
刘新年 |
分类号: |
B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/74 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道五联社区协平爱联工业区1-1号B栋一层A |
主权项: |
1.一种方形物体定位机构,其特征在于,包括:定位工作台,其X轴向上设置有第一定位约束点和第二定位约束点,其Y轴向上设置有第三定位约束点;定位约束组件,其包括位于第一定位约束点上的第一定位约束块,位于第二定位约束点上的第二定位约束块和位于第三定位约束点上的第三定位约束块,所述第一定位约束块,所述第二定位约束块和所述第三定位约束块的厚度均可由薄到厚自由设置;定位压力进给组件,其包括设置在靠近所述定位工作台X轴向的至少两个第一定位压力进给部件和设置在靠近所述定位工作台Y轴向的至少一个第二定位压力进给部件,所述至少两个第一定位压力进给部件和所述至少一个第二定位压力进给部件均可在XYZ轴向的局部空间内自由移动,所述至少两个第一定位压力进给部件用于牵引待定位方形物体向第一定位约束块和第二定位约束块靠近并使待定位方形物体的第一侧面与所述第一定位约束块和所述第二定位约束块的约束侧面贴合完成待定位方形物体的X轴向定位,所述至少一个第二定位压力进给部件用于牵引待定位方形物体向第三定位约束块方向靠近并使待定位方形物体的第二侧面与第三定位约束块的约束侧面贴合完成待定位方形物体的Y轴向定位;机械手,用于放置待定位方形物体和用于将所述至少两个第一定位压力进给部件和所述至少一个第二定位压力进给部件移动并固定在待定位方形物体的上方。 |
所属类别: |
发明专利 |