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多任务多温度段同时进行汽车电子元器件可靠性测试机构
| 专利名称： | 多任务多温度段同时进行汽车电子元器件可靠性测试机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多任务多温度段同时进行汽车电子元器件可靠性测试机构，包括：若干测试筒，测试筒呈两端贯通内部的中空结构，被测电子元器件在测试筒内进行测试；底座，每个测试圆筒的下端固定于底座上，且底座还设有用于与被测电子元器件进行连接的接线端子组；控温组件，控温组件包括上盖、连杆及控温元件，上盖盖设于测试筒的上端，控温元件设于连杆下端端面上，且连杆的上端凸设于上盖上，连杆下端可穿过上盖并进入测试筒，控温元件位于被测电子元器件上方处，连杆可相对上盖上升或者下降，控温元件可对测试筒内温度进行控制。本实用新型是一种成本低廉、精确调整测试温度的多任务多温度段同时进行汽车电子元器件可靠性测试机构。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 华测检测认证集团股份有限公司 |
| 发明人： | 董宁;陈益思;黄庆 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201721867111.8 |
| 公开号： | CN207964573U |
| 分类号： | G01N17/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N17;G01N17/00 |
| 申请人地址： | 518101 广东省深圳市宝安区70区鸿威工业园C栋 |
| 主权项： | 1.一种多任务多温度段同时进行汽车电子元器件可靠性测试机构，其特征在于，包括：若干测试筒，所述测试筒呈两端贯通内部的中空结构，被测电子元器件在所述测试筒内进行测试；底座，每个所述测试筒的下端固定于所述底座上，且所述底座还设有用于与被测电子元器件进行连接的接线端子组；控温组件，所述控温组件包括上盖、连杆及控温元件，所述上盖盖设于所述测试筒的上端，所述控温元件设于所述连杆下端端面上，且所述连杆的上端凸设于所述上盖上，所述连杆下端可穿过所述上盖并进入所述测试筒，所述控温元件位于被测电子元器件上方处，所述连杆可相对所述上盖上升或者下降，所述控温元件可对所述测试筒内温度进行控制；控制系统，所述控制系统包括温度控制单元和温度传感单元，所述温度传感单元设于所述测试筒内并位于被测电子元器件处，并用于检测被测电子元器件所处的温度环境，并将所检测到的温度信息传递给所述温度控制单元，所述温度控制单元根据所述温度传感单元发送而来的所述温度信息控制所述控温元件调节温度。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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