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一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法
| 专利名称： | 一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法 |
| 摘要： | 本发明公开了SMT的接驳贴膜领域中的一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法，该设备机架上套有贴膜卷，贴膜卷前端延伸至吸附位金属块，真空吸头吸附贴膜卷中的分离膜移动，吸附位金属块前方的贴合位左右两侧分别为待接驳的SMT贴片供料片，供料驱动轮带动SMT贴片供料片前进；该方法包括准备贴膜卷、贴膜卷拉平、分离膜到达指定位置、真空吸头吸附分离膜从固定膜上剥离、移位至贴合位、校正块校正、分离膜压合到SMT贴片供料片上、SMT贴片供料片移位等步骤。本发明胶贴膜加工更加便捷，胶贴膜易于吸附转移，保证了接驳后的一致性，同时本发明可一次性把SMT料带及料带上的晶元保护膜同时接驳，且相互无影响。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市洋浦科技有限公司 |
| 发明人： | 黎艺文 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201711180285.1 |
| 公开号： | CN107902457A |
| 代理机构： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 |
| 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 分类号： | B65H19/18(2006.01)I;B65H19/12(2006.01)I;B65H20/16(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I;B;H;B65;H05;B65H;H05K;B65H19;B65H20;H05K13;B65H19/18;B65H19/12;B65H20/16;H05K13/02 |
| 申请人地址： | 518126 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍航空路与顺昌路交汇泰华梧桐工业园13B栋2层 |
| 主权项： | 一种自动化SMT料带接驳贴膜设备，其特征在于，在设备机架上设有料卷，所述料卷上套有贴膜卷，所述贴膜卷包括固定膜和分离膜，所述固定膜和所述分离膜贴合连接，相邻两个所述分离膜之间隔有间隙；所述贴膜卷的前端延伸至吸附位金属块处，所述吸附位金属块处设有光纤定位装置，所述吸附位金属块的上方设有真空吸头，所述真空吸头与真空泵连接，螺杆电机和驱动齿轮驱动所述真空吸头移动，进而所述真空吸头吸附所述分离膜移动；所述吸附位金属块的前方为贴合位，所述贴合位的左右两侧分别为待接驳的SMT贴片供料片，供料轨道带动所述SMT贴片供料片前进，沿着所述SMT贴片供料片前进方向的前后两侧分别设有供料驱动轮；所述料卷、所述光纤定位装置、所述真空泵、所述螺杆电机、所述驱动齿轮、所述供料驱动轮均与所述设备机架上的控制箱连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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