专利名称: |
一种成像系统及样品探测方法 |
摘要: |
本发明公开了一种成像系统,包括:显微电子计算机断层扫描(micro‑CT)子系统、样品加工子系统和扫描电子显微镜(SEM)和处理器;所述micro‑CT子系统包括:X射线源和X射线探测器,用于获取样品的三维图像;所述样品加工子系统包括:聚焦离子束子系统和机械切削装置;所述聚焦离子束子系统以第一加工方式对所述样品进行处理,所述机械切削装置以第二加工方式对所述样品进行处理,得到目标区域的目标截面;所述SEM,位于所述样品的上方,用于获取所述目标截面的二维图像;所述处理器,用于对所述二维图像进行三维重构,得到所述样品的三维成像。本发明还公开了一种样品探测方法。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
聚束科技(北京)有限公司 |
发明人: |
何伟;李帅 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201810837831.2 |
公开号: |
CN109142399A |
代理机构: |
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 |
代理人: |
李梅香;张颖玲 |
分类号: |
G01N23/046(2018.01)I;G;G01;G01N;G01N23 |
申请人地址: |
100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌北路3号3幢8101-A单元 |
主权项: |
1.一种成像系统,其特征在于,所述系统包括:显微电子计算机断层扫描micro‑CT子系统、样品加工子系统和扫描电子显微镜SEM和处理器;其中,所述micro‑CT子系统包括:X射线源和X射线探测器,用于获取样品的三维图像;所述样品加工子系统包括:聚焦离子束子系统和机械切削装置;所述聚焦离子束子系统以第一加工方式对所述样品进行处理,所述机械切削装置以第二加工方式对所述样品进行处理,得到目标区域的目标截面;所述SEM,位于所述样品的上方,用于获取所述目标截面的二维图像;所述处理器,用于对所述二维图像进行三维重构,得到所述样品的三维成像。 |
所属类别: |
发明专利 |