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一种用木质素原位修饰金芯片的方法
| 专利名称： | 一种用木质素原位修饰金芯片的方法 |
| 摘要： | 本发明涉及木质素原位修饰金芯片的方法。石英晶体微天平(QCM)和表面等离子体共振仪(SPR)技术是实时、原位研究生物大分子在固体界面的吸附是重要工具，前者同时检测石英晶体频率的变化(对应感应器上的重量)和吸附层的能量耗散值(对应感应器上薄膜的结构)的变化，后者只研究“干物质”的变化。传统的木质素修饰金芯片的方法是通过溶解木质素然后旋涂的方法得到，其缺点是粗糙度较高。本发明采用先在金芯片上预先修饰牛血清蛋白或者纤维素酶的方法，然后再在其表面原位吸附一层木质素以制备木质素传感器，制备所得芯片更加平滑。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 南京林业大学 |
| 发明人： | 宋君龙;王沛沛;杨益琴;吴淑芳;王志国;任浩;金永灿;戴红旗 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811053639.0 |
| 公开号： | CN109187957A |
| 分类号： | G01N33/543(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N33 |
| 申请人地址： | 210037 江苏省南京市龙蟠路159号 |
| 主权项： | 1.一种木质素原位修饰金芯片的方法，其特征在于包括如下步骤：步骤(1)：所用芯片为金表面的QCM或SPR芯片，实验前将金芯片清洗后用氮气吹干，然后放入紫外‑臭氧清洗机照射10‑30min；步骤(2)：用75％乙醇为溶剂配制40mM的11‑巯基十一烷酸(MUA)与3‑巯基丙酸(MPA)；步骤(3)：用pH为7.4的0.05mM的磷酸盐缓冲溶液配制2mM的1‑乙基‑(3‑二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐(EDC)和5mM的N‑羟基硫代琥珀酰亚胺钠盐(NHSS)的溶腋，和50μg/ml的牛血清蛋白液体、纤维素酶液体和木质素磺酸盐液体；步骤(4)：将步骤(1)清洗并照射后的芯片放置在QCM或SPR流动池内；步骤(5)：首先以0.1ml/min的流速通入75％的乙醇溶液把基线走平；步骤(6)：待平稳后，把步骤(2)中配制的MPA利MUA溶液按体积比10∶1的比例混合后，以0.1ml/min的流速通入QCM或SPR流动池，待检测信号平衡后通入75％乙醇冲洗；步骤(7)：接下来把步骤(3)中配制的EDC和NHSS溶液以体积比1∶1混合，然后以0.1ml/min的流速通入系统，15min后停止通液体；步骤(8)：一小时后重新启动泵，以0.1ml/min的流速通入pH为7.4的0.05mM的磷酸盐缓冲溶液；步骤(9)：待信号平稳后以0.1ml/min的流速通入步骤(3)配制的牛血清蛋白溶液或者纤维素酶溶液，待吸附平衡后通入磷酸盐缓冲溶液冲洗去未牢固结合的牛血清蛋白或纤维素酶；步骤(10)：以0.1ml/min的流速通入步骤(3)配制的木质素磺酸盐液体，最后得到木质素原位修饰的金芯片。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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