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一种承载LED芯片的高强度载带
| 专利名称： | 一种承载LED芯片的高强度载带 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种承载LED芯片的高强度载带，包括第一电池，所述载带本体顶部两侧开设有推进孔洞，所述载带本体顶部两侧开设有防断裂槽，所述防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带，所述塑料防断带上表面通过胶层连接有塑料防落层，所述载带本体顶部中间位置开设有LED芯片卡槽，所述防断裂槽对称设置在LED芯片卡槽两侧，所述塑料防落层与塑料防断带之间呈45度夹角，所述塑料防落层位于LED芯片卡槽正上方，所述LED芯片卡槽内壁两侧固定连接有橡胶卡层，所述橡胶卡层远离LED芯片卡槽的一侧设置有橡胶固定颗粒，本实用新型涉及LED包装技术领域。解决了现有的LED芯片载带容易断裂，容易使LED芯片在运输过程中受到挤压损坏或者容易滑落等问题。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市凯维亚科技有限公司 |
| 发明人： | 匡早华 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201821037496.X |
| 公开号： | CN208360902U |
| 代理机构： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 |
| 代理人： | 陈娟 |
| 分类号： | B65D73/02(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D73 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道东坑社区东达路中宝通工业园8栋三楼B |
| 主权项： | 1.一种承载LED芯片的高强度载带，包括第一电池，其特征在于：所述载带本体(1)顶部两侧开设有推进孔洞(2)，所述载带本体(1)顶部两侧开设有防断裂槽(3)，所述防断裂槽(3)内壁表面固定连接有塑料防断带(4)，所述塑料防断带(4)上表面通过胶层连接有塑料防落层(5)，所述载带本体(1)顶部中间位置开设有LED芯片卡槽(6)，所述防断裂槽(3)对称设置在LED芯片卡槽(6)两侧，所述塑料防落层(5)与塑料防断带(4)之间呈45度夹角，所述塑料防落层(5)位于LED芯片卡槽(6)正上方，所述LED芯片卡槽(6)内壁两侧固定连接有橡胶卡层(7)，所述橡胶卡层(7)远离LED芯片卡槽(6)的一侧设置有橡胶固定颗粒(8)，所述橡胶固定颗粒(8)与橡胶卡层(7)为一个整体，所述LED芯片卡槽(6)内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层(9)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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