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原文传递一种包装集成电路芯片的载带

专利名称：	一种包装集成电路芯片的载带
摘要：	一种包装集成电路芯片的载带，包括载带和放置在载带中的芯片，所述载带包括孔穴、连接板、索引孔，所述孔穴的数量为若干个，若干个所述孔穴形成在载带的中间部位上，所述连接板形成在相邻的两个孔穴之间，所述索引孔开设在载带的一侧边框上，所述索引孔置于孔穴的一侧。本实用新型整体结构紧凑且收容量比值高，载带上可放置多个芯片，提高了载带的包装总量，间接地降低了载带的制造成本，而且优化了载带上的孔穴内部结构，芯片更快速地落入到孔穴中，缩短了放置时间，同时在夹取芯片时能稳定地从孔穴移出，避免芯片在转运过程中脱落磕碰。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	艾尼克斯电子(苏州)有限公司
发明人：	张守攀
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-03T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201920006663.2
公开号：	CN209291094U
分类号：	B65D73/02(2006.01);B;B65;B65D;B65D73
申请人地址：	215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区黄浦江路鑫杭工业坊7号厂房
主权项：	1.一种包装集成电路芯片的载带，包括载带(1)和放置在载带(1)中的芯片(2)，其特征在于，所述载带(1)包括孔穴(11)、连接板(12)、索引孔(13)，所述孔穴(11)的数量为若干个，若干个所述孔穴(11)形成在载带(1)的中间部位上，所述连接板(12)形成在相邻的两个孔穴(11)之间，所述索引孔(13)开设在载带(1)的一侧边框上，所述索引孔(13)置于孔穴(11)的一侧。 2.根据权利要求1所述的包装集成电路芯片的载带，其特征在于，所述连接板(12)的一侧边框与一个相邻的孔穴(11)的边框固结为一体；连接板(12)的另一侧边框与另一个相邻的孔穴(11)的边框固结为一体，若干个孔穴(11)与连接板(12)串联形成一个整体结构。 3.根据权利要求1所述的包装集成电路芯片的载带，其特征在于，所述索引孔(13)的数量为若干个，每一索引孔(13)与相邻的两个索引孔(13)之间的间距相等。 4.根据权利要求2所述的包装集成电路芯片的载带，其特征在于，所述孔穴(11)包括底支撑台柱(111)、固定斜面(112)、导入斜面(113)、夹取空腔(114)，底支撑台柱(111)的数量为四个，四个底支撑台柱(111)形成在孔穴(11)的底部，每一底支撑台柱(111)与相邻的底支撑台柱(111)之间形成有夹取空腔(114)，固定斜面(112)的底端边框固定形成在底支撑台柱(111)顶部上，导入斜面(113)的底端边框固定连接在固定斜面(112)的顶端边框上。 5.根据权利要求4所述的包装集成电路芯片的载带，其特征在于，所述固定斜面(112)的数量为四个，四个固定斜面(112)形成一个下窄上宽的腔体结构。 6.根据权利要求4所述的包装集成电路芯片的载带，其特征在于，所述导入斜面(113)的数量为四个，四个导入斜面(113)形成一个广口面。
所属类别：	实用新型